[实用新型]一种新型半导电缓冲阻水带有效

专利信息
申请号: 201920391323.6 申请日: 2019-03-26
公开(公告)号: CN209747169U 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 李鑫鑫;黄继永;吴殿研;戴定宇;王巍 申请(专利权)人: 沈阳东铄电材有限公司
主分类号: H01B7/17 分类号: H01B7/17;H01B7/288;H01B9/02
代理公司: 11426 北京康思博达知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 范国锋;刘冬梅<国际申请>=<国际公布>
地址: 110144 辽宁省沈阳市*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 半导电层 粘结层 阻水层 半导电缓冲阻水带 本实用新型 半导电无纺布 聚酯海绵 整体电阻 公差 半导电 排布
【权利要求书】:

1.一种半导电缓冲阻水带,其特征在于,所述半导电缓冲阻水带包括半导电层和阻水层(3),所述半导电层和阻水层(3)通过粘结层固定连接,其中,

所述半导电层包括第一半导电层(1)和第二半导电层(2),所述粘结层包括第一粘结层(4)和第二粘结层(5),所述第一半导电层(1)、第一粘结层(4)、阻水层(3)、第二粘结层(5)和第二半导电层(2)依次排布;

所述第一半导电层(1)为半导电无纺布,厚度为0.08~0.25mm;

所述第二半导电层(2)为半导电聚酯海绵布,厚度为0.8~2.3mm;

所述第一半导电层(1)的电阻值不大于800Ω,所述第二半导电层(2)的电阻值不大于500Ω,

所述半导电缓冲阻水带的表面电阻小于500Ω。

2.根据权利要求1所述的半导电缓冲阻水带,其特征在于,第一半导电层(1)的厚度为0.12~0.18mm,所述第二半导电层(2)的厚度为1.1~1.5mm。

3.根据权利要求1所述的半导电缓冲阻水带,其特征在于,所述粘结层由胶黏剂涂覆至半导电层上形成,其中,

所述第一粘结层(4)由胶黏剂涂覆至第一半导电层(1)的下表面形成,所述第二粘结层(5)由胶黏剂涂覆至第二半导电层(2)的上表面形成。

4.根据权利要求1所述的半导电缓冲阻水带,其特征在于,所述阻水层(3)由高吸水树脂构成,所述高吸水树脂的粒径为60目~180目。

5.根据权利要求4所述的半导电缓冲阻水带,其特征在于,所述高吸水树脂的粒径为80目~150目。

6.根据权利要求4所述的半导电缓冲阻水带,其特征在于,所述阻水层(3)的厚度为0.1-0.4mm。

7.根据权利要求1至6之一所述的半导电缓冲阻水带,其特征在于,所述半导电缓冲阻水带的厚度为2.0±0.1mm,单位面积重量为280±10g/m2

8.根据权利要求1至6之一所述的半导电缓冲阻水带,其特征在于,所述半导电缓冲阻水带的体积电阻率<2×104Ω.cm。

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