[实用新型]一种新型高频头

说明书

本实用新型公开了一种新型高频头，包括高频头和用于套接高频头的弯头外壳，其中高频头包括导波组件、电路板盒和F头，所述F头与电路板盒电性连接；所述弯头外壳包括第一壳体和由第一壳体的一端连通的第二壳体，所述导波组件和电路板盒的主体形成在第一壳体内，所述F头主题形成在第二壳体内。通过将高频头的导波组件和电路板盒形成在弯头外壳的第一壳体内，F头形成在第二壳体内，这样导波组件和电路板盒压铸出模的面积有效减少，提高一次压铸出模的数量，提高生产效率和降低成本，且该高频头套件重量较轻，有利于提高市场竞争力。

技术领域

本实用新型涉及微波通讯技术领域，更具体地涉及一种新型高频头。

背景技术

卫星电视低噪声下变频器又称高频头，它是由带通滤波器、高频放大器、混频器、本机振荡器以及中频放大器构成。由于高频头的作业环境较复杂，通常会采用塑胶外壳套住高频头组成高频头，市场上需求量最大和最受消费者青睐的为弯头高频头，该弯头高频头内套接的高频头包括竖向形成在外壳内的导波组件和横向形成在外壳内的电路板盒，结构复杂，重量较重，导致高频头制作时一次压铸出模数量少，压铸生产效率低，进而导致生产成本高。

实用新型内容

为了解决所述现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型高频头，通过将高频头的导波组件和电路板盒形成在弯头外壳的第一壳体内，F头形成在第二壳体内，这样导波组件和电路板盒压铸出模的面积有效减少，提高一次压铸出模的数量，提高生产效率和降低成本，且该高频头套件重量较轻，有利于提高市场竞争力。

本实用新型所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种新型高频头，包括高频头和用于套接高频头的弯头外壳，其中高频头包括导波组件、电路板盒和F头，所述F头与电路板盒电性连接；所述弯头外壳包括第一壳体和由第一壳体的一端连通的第二壳体，所述导波组件和电路板盒的主体形成在第一壳体内，所述F头的主体形成在第二壳体内。

优选地，所述导波组件包括导波管和连接在导波管一端的导波口，所述导波口形成在第一壳体远离第二壳体的一端内。

优选地，所述电路板盒与导波管固定连接。

优选地，所述F头固定在电路板盒上。

优选地，所述电路板盒包括与导波管固定连接的承载板和与承载板扣合连接的罩体。

优选地，所述F头与罩体可拆卸连接或者F头与承载板可拆卸连接，或者所述F头与罩体一体压铸成型连接或者F头与承载板一体压铸成型连接。

优选地，所述F头远离电路板盒一端到导波口的中心线的距离与所述导波口的外周到中心线的距离之比为1.2:1-2.5:1。

优选地，所述F头远离电路板盒一端到导波口的中心线的距离与所述导波口的外周到中心线的距离之比在为1.5：1-2:1。

优选地，所述F头远离电路板盒的一端上形成有占F头长度3/8的外螺纹。

本实用新型具有以下优点：

1、通过将高频头的导波组件和电路板盒形成在弯头外壳的第一壳体内，F头形成在第二壳体内，这样导波组件和电路板盒压铸出模的面积有效减少，提高一次压铸出模的数量，提高生产效率和降低成本，且该高频头套件重量较轻，有利于提高市场竞争力；

2、通过将F头设置在罩体背向承载板的一侧，更有利于F头的胶芯组件与电路板的电性连接，密封性更好。

附图说明

图1为本实用新型中一种新型高频头的整体结构示意图；

图2为本实用新型高频头中弯头外壳的结构示意图；

图3为本实用新型中新型高频头的第一种实施方式的结构示意图；

图4为本实用新型中新型高频头的第二种实施方式的结构示意图；