[实用新型]一种散热结构及云台

权利要求书

1.一种散热结构，设于主壳体内，用于对所述主壳体内的PCB板结构(3)散热，其特征在于，

所述散热结构包括：

散热风扇(51)，设于所述PCB板结构(3)的上方；

进风栅(54)，沿周向设于所述主壳体下部的侧壁上；

出风栅(55)，设于所述主壳体上部的侧壁上。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述主壳体包括上壳体(1)和下壳体(2)；所述PCB板结构(3)设于所述上壳体(1)内；所述进风栅(54)设于所述下壳体(2)的侧壁上；

所述上壳体(1)包括顶盖(111)和侧围(112)；所述出风栅(55)设于所述侧围(112)上。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述散热风扇(51)包括风扇壳和设于所述风扇壳内的风扇本体；所述风扇壳的一个侧壁上开设有风扇进气口，另一个侧壁上开设有风扇出气口。

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括散热壳(53)，所述散热壳(53)内设有散热风道(52)；

所述散热风道(52)的风道进气口与所述风扇出气口相连通；所述散热风道(52)的风道出气口朝向所述出风栅(55)设置。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述出风栅(55)在所述侧围(112)上的分布范围与所述散热风道(52)的出风范围相同。

6.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括设于所述PCB板结构(3)上方的支撑板(56)；所述支撑板(56)与所述PCB板结构(3)相互平行且间隔设置；所述风扇壳和所述散热壳(53)均设于所述支撑板(56)上。

7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述PCB板结构(3)包括至少两个沿所述上壳体(1)的轴向堆叠设置的PCB板；所述支撑板(56)设于最上方的所述PCB板上。

8.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述支撑板(56)的下表面设有导热胶，所述导热胶与所述PCB板接触连接。

9.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述下壳体(2)为上宽下窄的锥形结构；所述下壳体(2)的侧壁上设有沿周向均匀分布的多个进风孔，多个所述进风孔形成了所述进风栅(54)。

10.一种云台，包括轴臂结构件，其特征在于，还包括权利要求1-9任一项所述的散热结构，所述散热结构设置于所述轴臂结构件内。