[实用新型]一种微流道电子烟雾化芯片有效

专利信息
申请号: 201920383899.8 申请日: 2019-03-25
公开(公告)号: CN209769007U 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 韩熠;李寿波;陈李;李廷华;徐溢;朱东来;巩效伟;赵伟;张霞;吴俊;陈永宽 申请(专利权)人: 云南中烟工业有限责任公司
主分类号: A24F47/00 分类号: A24F47/00
代理公司: 11590 北京市领专知识产权代理有限公司 代理人: 任文娟
地址: 650231 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 硅衬底 玻璃罩 芯片 本实用新型 微流道 烟雾化 微孔 微柱 雾化 键合工艺 制造成本 出口端 入口端 贯穿 基材 流道 烟液
【权利要求书】:

1.一种微流道电子烟雾化芯片,其特征在于,包括如下部件:

硅衬底(1),硅衬底(1)上设有微柱(2)阵列或微孔(3)阵列以及入口端(10)和出口端(11),微柱(2)阵列限定出若干个微流道(9)或硅衬底(1)上设有贯穿微孔(3)的烟液流道;

玻璃罩(4),其上设有贯穿玻璃罩(4)的气孔(5);

玻璃罩(4)与硅衬底(1)利用键合工艺固定连接。

2.根据权利要求1所述的微流道电子烟雾化芯片,其特征在于,微柱(2)或微孔(3)的直径为20微米至300微米。

3.根据权利要求1所述的微流道电子烟雾化芯片,其特征在于,硅衬底(1)为p型或n型硅片。

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