[实用新型]高效散热模组有效
申请号: | 201920382925.5 | 申请日: | 2019-03-25 |
公开(公告)号: | CN209729890U | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 黄云 | 申请(专利权)人: | 东莞市帝云电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367 |
代理公司: | 44460 东莞市浩宇专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 陈凯玉<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板 散热槽 散热管 本实用新型 散热鳍片 上基板 下基板 散热器技术领域 伸出 散热器结构 上基板顶部 拆装方便 高效散热 基板顶部 散热效率 安装孔 模组 优化 | ||
本实用新型涉及散热器技术领域,具体涉及一种高效散热模组,包括基板、若干个散热管和若干个散热鳍片;其中,散热管安装在基板内,且散热管的两端伸出基板外;基板包括下基板和安装在下基板顶部的上基板;上基板底部设有若干个第一散热槽;下基板顶部设有若干个第二散热槽;上基板顶部沿相邻的两个第一散热槽之间设有第三散热槽;若干个散热鳍片通过安装孔均匀地固定连接在若干个散热管伸出基板外的两端上,本实用新型的散热器结构得到优化,具有拆装方便、散热效率显著提高。
技术领域
本实用新型涉及散热器技术领域,具体涉及一种高效散热模组。
背景技术
散热模组可在与通常被包括在集成电路封装中的电子器件接触的同时结合到集成电路,以提高散热效率。
然而,随着集成电路的不断改进,电子器件的性能的不断提高,电子器件的功耗越来越大,电子器件表面热流密度急剧增加,对电子器件的冷却方法也提出了很高要求,一般人们通过增大散热面积来增大散热效率,但散热模组体积受电子器件限制,使得散热模组外部构造较为单一,从而影响散热模组的安装使用效率。
因此,有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷,提供高效散热模组,以解决现有技术中存在散热模组体积受电子器件限制,使得散热模组外部构造较为单一,从而影响散热模组的安装使用效率的问题。
本实用新型是这样实现的,高效散热模组,包括基板、若干个散热管he若干个散热鳍片;
所述基板包括下基板和安装在下基板顶部的上基板;所述上基板底部设有若干个第一散热槽;所述下基板顶部设有若干个与所述第一散热槽对应的第二散热槽;所述第一散热与所述第二散热槽合围成第一散热槽;所述上基板顶部沿相邻的两个所述第一散热槽之间设有第三散热槽,所述第三散热槽两侧相向设置有一凸出于所述上基板顶部外表面的卡块,两个所述卡块与所述第三散热槽合围成第二散热槽;
所述若干个散热管分别连接在所述第一散热槽和所述第二散热槽内,且所述若干个散热管的两端均伸出所述基板外;
所述若干个散热鳍片上设置有若干个安装孔,且所述若干个散热鳍片通过所述若干个安装孔均匀地连接在所述若干个散热管伸出所述基板外的两端上。
优选地,所述若干个散热鳍片垂直于所述若干个散热管,并通过所述若干个安装孔均匀地套设在所述若干个散热管伸出所述基板外的两端上。
优选地,所述散热鳍片的横截面为矩形。
优选地,相邻的两个所述第三散热槽之间为圆弧过渡。
优选地,两个所述卡块皆呈圆弧形结构。
优选地,所述基板上竖直开设有定位孔,所述定位孔位贯穿所述上基板和所述下基板。
本实用新型的高效散热模组的技术效果为:
本实用新型的高效散热模组,通过设置上基板和下基板,在上下基板的配合下,设置用于安装散热管的第一散通道、第二散热通道,增加了散热管的同时,采用多层式设计的基板的散热结构增大散热面积,使高效散热模组的尺寸设置合理,增强了装置的散热能力,散热管的两端均匀连接有若干个散热鳍片,若干个散热鳍片等距离排列,可以加快散热片的散热速度。本实用新型的基本采用可拆卸的方式设计,方便拆卸和安装,优化了高效散热模组结构,多处散热机构的设置,增强了散热器的散热效果,同时合理的尺寸设计,也有效增强了散热器的适用范围。
附图说明
图1:本实用新型实施例所涉及的高效散热模组的整体结构示意图。
图2:图1中高效散热模组中AA’处的剖视图。
具体实施方式
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