[实用新型]可靠性高散热模组有效

专利信息
申请号: 201920382121.5 申请日: 2019-03-25
公开(公告)号: CN209729888U 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 黄云 申请(专利权)人: 东莞市帝云电子科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427
代理公司: 44460 东莞市浩宇专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 陈凯玉<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热鳍片组 散热管 基板 等距排列 本实用新型 一端设置 散热板 上盖板 下盖板 散热器技术领域 导热 焊料 基板表面涂 散热器结构 穿过 伸出 散热涂料 散热效率 使用寿命 高散热 石墨烯 模组 焊接 持平 优化
【说明书】:

实用新型涉及散热器技术领域,具体涉及一种可靠性高散热模组,包括第一散热管、第二散热管和散热鳍片组;其中,散热鳍片组包括上盖板、下盖板、以及若干个等距排列的基板;基板表面涂覆一层石墨烯散热涂料,上盖板和下盖板分别通过一导热焊料焊接于若干个距排列的基板的顶部和底部;第一散热管一端水平方向穿过所述散热鳍片组中若干个等距排列的基板并伸出散热鳍片组,其另一端设置有第一散热板;第二散热管与第一散热管持平,且第二散热管的一端水平方向穿过散热鳍片组中若干个等距排列的基板并伸出散热鳍片组,其另一端设置有第二散热板,本实用新型的散热器结构得到优化,具有耐用、散热效率显著提高、使用寿命长等优点。

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域,具体涉及一种可靠性高散热模组。

背景技术

散热模组可在与通常被包括在集成电路封装中的电子元器件接触的同时结合到集成电路,以提高散热效率。

目前常用的散热方式是在发热的电子元器件上装设散热模组,该散热模组一般包括基板、多个散热鳍片、及贯穿该多个散热鳍片的热管。然而,随着集成电路的不断改进,电子元器件的性能的不断提高,电子元器件的功耗越来越大,电子元器件表面热流密度急剧增加,对电子元器件的冷却方法也提出了很高要求,一般人们通过增大散热面积来增大散热效率,但散热模组体积受电子元器件限制,使得散热模组外部构造较为单一,从而影响散热模组的使用效率。

因此,有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷,提供散热模组,以解决现有技术中存在散热模组体积受电子元器件限制,使得散热模组外部构造较为单一,从而影响散热模组的散热效率的问题。

本实用新型是这样实现的,散热模组,包括第一散热管、第二散热管和散热鳍片组;

所述散热鳍片组包括若干个等距排列的基板、上盖板和下盖板;所述基板表面涂覆一层石墨烯散热涂料,所述上盖板底通过一导热焊料耦接于所述若干个距排列的基板的顶部;所述下盖板顶部通过一导热焊料耦接于所述若干个距排列的基板的底部;

所述第一散热管一端沿水平方向穿过所述散热鳍片组中所述若干个等距排列的基板并伸出所述散热鳍片组,而其另一端设置有第一散热板;

所述第二散热管与所述第一散热管持平,且所述第二散热管的一端沿水平方向穿过所述散热鳍片组中所述若干个等距排列的基板并伸出所述散热鳍片组,而其另一端设置有第二散热板。

优选地,所述第一散热板上开设有第一凹槽,所述第一散热管通过所述第一凹槽与所述第一散热管嵌合连接。

优选地,所述第二散热板上开设有第二凹槽,所述第二散热板通过所述第二凹槽与所述第二散热管嵌合连接。

优选地,所述第一散热板与所述第二散热板高度持平。

优选地,所述第一散热板上设有第一定位孔,所述第二散热板上设有第二定位孔,所述第一定位孔与所述第二定位孔对称。

优选地,所述的石墨烯散热涂料的厚度为0.5mm-1mm。

本实用新型的散热模组的技术效果为:

本实用新型的散热模组中,本实用新型的散热鳍片组包括的基板上表面均涂覆一层石墨烯散热涂料,利用石墨烯散热涂料的高导热率进行散热,在提高散热鳍片的导热性能的同时,本实用新型的散热鳍片组包括的基板、上盖板、下盖板之间经由导热焊料物作为媒介焊接固定,可有效降低导热管与散热鳍片组之间的接触热阻,并提高电子器元件的使用寿命。

附图说明

图1:本实用新型实施例所涉及的可靠性高散热模组的整体结构示意图。

具体实施方式

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