[实用新型]加热保温电子锅

说明书

本实用新型公开一种加热保温电子锅，包括加热底座、铸铁锅体和铸铁锅盖；加热底座包括底座本体、控制组件、微晶板、发热装置和温度传感器；其中，该底座本体的顶面设置有加热保温框组件；所述加热保温框组件包括有内衬、外衬以及发热片组件，该外衬套于内衬外，且外衬与内衬之间形成有隔热保温空间；该发热片组件位于隔热保温空间内并紧贴内衬上，发热片组件与控制组件电性连接。通过在底座本体的顶面设置有加热保温框组件，加热保温框组件包括有内衬、外衬以及发热片组件，外衬与内衬之间形成有隔热保温空间，隔热保温空间隔离热量的传导，更好的使铸铁锅体内的食物保温，同时，将发热片组件产生的热有效隔离，避免外衬外表面烫手。

技术领域

本实用新型涉及厨具领域技术，尤其是指一种加热保温电子锅。

背景技术

市场上现有的电子锅包括有加热座、锅体以及锅盖；加热座的侧壁一般采用单层保温材料制成，单层结构在烹煮食物时，会通过侧壁向空间散发许多的热量，虽然电子锅的外壳具有一定的保温隔热作用，但还是有较多的热量锅侧壁向空间散发，从而造成大量的热量损失和电能的浪费。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种加热保温电子锅，其有效解决了造成大量的热量损失和电能的浪费的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种加热保温电子锅，包括有加热底座、铸铁锅体以及铸铁锅盖；该加热底座具有一第一容置腔，加热底座包括有底座本体、控制组件、微晶板、发热装置以及温度传感器；该控制组件设置于底座本体上；该微晶板设置于第一容置腔的底面，微晶板的上表面与铸铁锅体的底面相接触；该发热装置设置于底座本体内并与控制组件电性连接，上述微晶板位于发热装置的上方；该温度传感器可上下弹性伸缩的设置于底座本体内并与控制组件电性连接，且温度传感器的上端穿过微晶板外露于第一容置腔内；该铸铁锅体置于第一容置腔内，铸铁锅体具有放食物的第二容置腔；该铸铁锅盖盖于第二容置腔的上端开口，其特征在于：所述底座本体的顶面设置有加热保温框组件，上述第一容置腔位于加热保温框组件内；所述加热保温框组件包括有内衬、外衬以及发热片组件，该外衬套于内衬外，且外衬与内衬之间形成有隔热保温空间；该发热片组件位于隔热保温空间内并紧贴内衬上，发热片组件与控制组件电性连接。

作为一种优选方案，所述内衬为铝材质。

作为一种优选方案，所述发热片组件包括有发热线和导热片；该发热线缠绕于导热片的外表面并与控制组件电性连接；该导热片紧贴于内衬的外表面。

作为一种优选方案，所述发热线为铝箔发热线，对应的，导热片为带介子的铁镀锌材质。

作为一种优选方案，所述发热装置为红外线发热装置，该红外线发热装置包括有红外线发热盘和发热盘隔热架，所述红外线发热盘中安装有红外线发热丝，所述红外线发热丝与控制板组件电连接；上述微晶板和红外线发热盘均安装于发热盘隔热架上。

作为一种优选方案，所述底座本体内设置有散热风扇，该散热风扇与控制组件电性连接，底座本体对应散热风扇位置开设有排气孔，且底座本体的侧面开设有散热孔。

作为一种优选方案，所述控制组件包括有控制板和触控面板；该触控面板外露于底座本体的上表面并与控制板电性连接。

作为一种优选方案，第二容置腔的底部凸设有多个用于将食物撑起的支撑点。

作为一种优选方案，所述温度传感器可上下弹性伸缩的设置于一导水支架上，该导水支架的下端与底座本体相固定。

作为一种优选方案，所述导水支架的上端具有一安装位，该温度传感器安装于安装位中，导水支架的下端为柱体，该柱体内部贯穿有流道，该柱体的底面外露于底座本体的底面。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：