[实用新型]一种接插件灌封结构有效

专利信息
申请号: 201920381583.5 申请日: 2019-03-25
公开(公告)号: CN209860244U 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 朱景磊;汪广州;俞华 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十二研究所
主分类号: H01R13/58 分类号: H01R13/58
代理公司: 33240 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 杨天娇
地址: 310012*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 接插件 接线端 线缆 灌封结构 筒状结构 接插端 近端 外接 针座 本实用新型 封套 法兰边 灌封 外周 引脚 远端 连接可靠性 刚性结构 开口结构 双层防漏 灌封胶 焊接处 接插座 法兰 一体化 配合
【说明书】:

实用新型公开了一种接插件灌封结构,包括接插件,接插件灌封结构还包括套设在接插件外周的灌封套;接插件包括接插端、接线端以及设置在接插端和接线端之间的法兰边,接插端用于外接接插座,接线端包括固定在法兰边上的针座,针座上布置有若干个引脚,引脚用于外接线缆;灌封套包括设置在接插件的接线端外周的筒状结构,筒状结构包括远端侧和近端侧,远端侧和近端侧均为开口结构,近端侧设有与针座、法兰边相配合的双层防漏结构;筒状结构的内部围绕已经外接线缆的接线端灌封有灌封胶。本实用新型的接插件灌封结构便于接插件灌封以使线缆、焊接处和接插件形成一体化刚性结构,显著提高线缆整体的连接可靠性和稳定性。

技术领域

本实用新型属于接插件加固领域,具体涉及一种接插件灌封结构。

背景技术

电缆作为连接整个电子系统各个功能模块的中间环节,从普通电子设备到航空航天领域都被广泛使用,其性能的稳定尤为重要。电缆一般采用焊接的方式将线缆和接插件组合而成。线缆由芯线和绝缘外皮构成,接插件一般采用一体化设计,接插件一端与线缆连接,另一端与接插座连接,线缆和接插件之间结合的焊接处是由焊锡连接,两者之间的焊接处的可靠性远低于线缆和接插件本身,是整条电缆最薄弱的环节。

现有技术中,常见的为采用配套尾罩的方式来硬连接接插件和线缆,配套尾罩的一头紧固在接插件,另一头直接和线缆外皮夹紧。当线缆被拉扯时,通过配套尾罩直接受力于接插件,避免外力直接作用于最薄弱的焊接点上。

但是,当接插件无配套尾罩或者受空间限制无法安装尾罩时,线缆被拉扯或其他在振动环境中,线缆、焊接处、接插件同时受到外力,最薄弱的焊接处极易在外力的作用下失效,导致线缆无法正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种接插件灌封结构,该结构便于接插件灌封以使线缆、焊接处和接插件形成一体化刚性结构,显著提高线缆整体的连接可靠性和稳定性。

为实现上述目的,本实用新型所采取的技术方案为:

一种接插件灌封结构,包括接插件,所述接插件灌封结构还包括套设在所述接插件外周的灌封套;

所述接插件包括接插端、接线端以及设置在所述接插端和接线端之间的法兰边,所述接插端用于外接接插座,所述接线端包括固定在所述法兰边上的针座,所述针座上布置有若干个引脚,所述引脚用于外接线缆;

所述灌封套包括设置在所述接插件的接线端外周的筒状结构,所述筒状结构包括远端侧和近端侧,所述远端侧和近端侧均为开口结构,所述近端侧设有与所述针座、法兰边相配合的双层防漏结构;

所述筒状结构的内部围绕已经外接线缆的接线端灌封有灌封胶。

作为优选,所述双层防漏结构包括上层防漏罩和下层防漏罩,所述上层防漏罩贴靠在所述针座的外周,且上层防漏罩的一端与所述筒状结构的近端侧连接,上层防漏罩的另一端与所述下层防漏罩连接。

作为优选,所述下层防漏罩由上层防漏罩远离筒状结构的一侧起,沿法兰边的表面由接线端一侧延伸至接插端一侧。

作为优选,所述下层防漏罩延伸至接插端一侧的部分向内折弯,形成与法兰边的边沿相配合的卡槽。

作为优选,所述筒状结构的壁厚为0.8~1.2mm。

作为优选,所述筒状结构的远端侧设有向内收口的压边,所述筒状结构的内壁与所述压边的内壁构成弧面。

作为优选,所述引脚与所述线缆的连接处采用焊接,所述筒状结构的远端侧与法兰边的距离大于焊接部位与法兰边的距离。

作为优选,所述接插件与所述灌封套为一体式结构或分体式结构。

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