[实用新型]一种LED灯驱动芯片散热结构及LED灯

说明书

本实用新型公开一种LED灯驱动芯片散热结构，包括线路板和驱动芯片；线路板包括顶层和底层，线路板上设置通槽，通槽贯穿线路板的顶层和底层，线路板的底层位于通槽位置处设置吸附层，通槽中填充导热体并延伸覆盖于吸附层上；驱动芯片设置在线路板的顶层上，通槽中的导热体与驱动芯片接触并传导驱动芯片产生的热量至底层覆盖于吸附层上的导热体上，本实用新型还公开一种LED灯。驱动芯片工作时产生的热量通过通槽中的导热体传导至底层覆盖于吸附层上的导热体上，底层中的导热体面积较大，使得散热面积较大，提高散热效果。本实用新型使LED灯驱动芯片产生的热量能够进行有效散热，从而提高LED灯的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED灯散热技术领域，特别涉及一种LED灯驱动芯片散热结构及LED灯。

背景技术

现有技术中，LED灯的线路连接方式通常为在SOP8（即8个引脚）封装的驱动芯片底部设置散热铝片，然后将驱动芯片设置在板材为FR4（即一种材料等级，该材料为环氧树脂加上填充剂以及玻璃纤维所做出的复合材料）上。然而，其缺陷在于：LED灯驱动芯片产生的热量无法通过FR4板材进行有效散热，使得滞留在驱动芯片周围的热量影响驱动芯片工作，导致LED灯的使用寿命减短，甚至损坏驱动芯片，致使整个LED灯报废。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种LED灯驱动芯片散热结构，使LED灯驱动芯片产生的热量能够进行有效散热，从而提高LED灯的使用寿命。

本实用新型的第二个目的在于提出一种LED灯，使LED灯驱动芯片产生的热量能够进行有效散热，从而提高LED灯的使用寿命。

为达到上述目的，本实用新型第一方面实施例提出了一种LED灯驱动芯片散热结构，包括线路板和驱动芯片；

线路板包括顶层和底层，线路板上设置通槽，通槽贯穿线路板的顶层和底层，线路板的底层位于通槽位置处设置吸附层，通槽中填充导热体并延伸覆盖于吸附层上；

驱动芯片设置在线路板的顶层上，通槽中的导热体与驱动芯片接触并传导驱动芯片产生的热量至底层覆盖于吸附层上的导热体上。

根据本实用新型实施例的一种LED灯驱动芯片散热结构，由于线路板上设置通槽，线路板的底层位于通槽位置处设置吸附层，通槽中填充导热体并延伸覆盖于吸附层上，驱动芯片工作时产生的热量通过通槽中的导热体传导至底层覆盖于吸附层上的导热体上，底层中的导热体面积较大，使得散热面积较大，提高散热效果。从而使LED灯驱动芯片产生的热量能够进行有效散热，提高LED灯的使用寿命。

另外，根据本实用新型上述实施例提出的一种LED灯驱动芯片散热结构，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步，吸附层为裸铜层，导热体为锡。

进一步，驱动芯片在通过波峰焊接至线路板的顶层的同时，裸铜层焊接至线路板的底层，锡填充至通槽并延伸覆盖于裸铜层上。

进一步，线路板为双面板或多层板。

进一步，还包括散热铝片，散热铝片设置在驱动芯片底部，散热铝片与通槽中的锡接触。

进一步，线路板为FR4板材。

进一步，还包括导热垫片，导热垫片设置在覆盖在裸铜层上的锡表面。

进一步，通槽设置为一个，通槽的截面为2.5mm*2mm的矩形。

进一步，通槽设置为两个，每个通槽的截面为1.2mm*2mm的矩形。

为达到上述目的，本实用新型第二方面实施例提出了一种LED灯，包括驱动芯片散热结构，该驱动芯片散热结构包括线路板和驱动芯片；