[实用新型]一种毫米波和差网络有效

专利信息
申请号: 201920373331.8 申请日: 2019-03-22
公开(公告)号: CN209746114U 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 姜文平 申请(专利权)人: 成都众志天成科技有限公司
主分类号: G01S3/04 分类号: G01S3/04;G01S3/14;G01S7/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 611730 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 微带导体 电桥 输入端 本实用新型 垂直金属 金属载体 转接线 盖板 二维平面结构 三维立体结构 隔离效果 和差网络 金属腔体 上介质板 下介质板 下金属腔 中间设置 传统的 隔开
【说明书】:

本实用新型由上至下依次包括上金属腔体盖板、上微带导体、上介质板、中间金属载体、下介质板、下微带导体、下金属腔体盖板,上微带导体包括第一电桥、第二电桥、第三电桥、第四电桥、第一输入端、第二输入端,第一至第四电桥均为180°电桥且均设有四个端口,下微带导体包括第三输入端、第四输入端、第一转接线、第二转接线,上微带导体通过6根垂直金属针与下微带导体连接。微带导体分为上微带导体和下微带导体,并通过垂直金属针实现上微带导体和下微带导体的连接,整个和差网络实现三维立体结构,相对于传统的二维平面结构体积更小,同时,因上微带导体和下微带导体的隔开,以及中间设置的中间金属载体,使得本实用新型的隔离效果显著。

技术领域

本实用新型涉及雷达通信电子技术领域,尤其涉及一种毫米波和差网络。

背景技术

毫米波和差网络是一种用于基于单脉冲技术的精密跟踪雷达方向测试的微波组件。其作为单脉冲雷达测向系统中关键部件,和差网络的性能往往会直接影响到雷达的跟踪精度及跟踪距离等重要指标。

现有的和差网络一般为二维的平面结构,其体积较为庞大,并且因为在同一个平面上,微带线或者带状线的线线之间的会有相互的电磁影响,使得和差网络的隔离度较差,以至于因为隔离度使得现有的和差网络在部分技术指标上很难实现突破,难以满足高精度的毫米波单脉冲、相控阵体制的雷达系统的设计要求。

发明内容

本实用新型针对现有技术存在的不足之处,提供一种小体积、三维的毫米波和差网络。

本实用新型由上至下依次包括上金属腔体盖板、上微带导体、上介质板、中间金属载体、下介质板、下微带导体、下金属腔体盖板,所述上微带导体包括第一电桥、第二电桥、第三电桥、第四电桥、第一输入端、第二输入端,所述第一至第四电桥均为180°电桥且均设有四个端口,所述下微带导体包括第三输入端、第四输入端、第一转接线、第二转接线,所述上微带导体通过6根垂直金属针与下微带导体连接;

所述第一电桥分别与所述第一输入端、第三输入端、第四电桥、第一转接线连接;

所述第二电桥的两个端口作为两个输出端,另外两个端口分别与所述第一转接线、所述第二转接线连接;

所述第三电桥分别与所述第二输入端、第四输入端、第四电桥、第二转接线连接;

所述第四电桥的两个端口作为两个输出端,另外两个端口分别与所述第一电桥和第三电桥连接。

具体地,所述第一输入端至第四输入端每个输入端均由2个子输入端口组成。

作为优选,所述垂直金属针采用0.3mm的镀银铜线。

本实用新型的有益效果在于

将微带导体分为上微带导体和下微带导体,并通过垂直金属针实现上微带导体和下微带导体的连接,整个和差网络呈现三维立体结构,相对于传统的二维平面结构,体积更小,并且因为上微带导体和下微带导体的隔开,以及中间设置的中间金属载体,使得本实用新型的隔离效果显著。

附图说明

图1,本实用新型的剖视图;

图2,本实用新型的爆炸图;

图3,本实用新型的原理框图;

图中,上金属腔体盖板-1,上微带导体-2,上介质板-3,中间金属载体-4,下介质板-5,下微带导体-6,下金属腔体盖板-7,垂直金属针-8,第一电桥-21,第二电桥-22,第三电桥-23,第四电桥-24,第一转接线-61,第二转接线-62,第一输入端-A,第二输入端-B,第三输入端-C,第四输入端-D。

具体实施方式

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