[实用新型]一种电子元器件焊接辅助装置有效

专利信息
申请号: 201920370127.0 申请日: 2019-03-22
公开(公告)号: CN209664530U 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 胡鹤宇;侯柏恩 申请(专利权)人: 湖南工程学院
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04
代理公司: 43207 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 陈铭浩<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 411101 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 电路板 焊接辅助装置 本实用新型 电子元器件 夹持机构 压紧 压头 焊接 弹片端部 掉落 朝上 弹片 夹持 夹紧 首端 松动 保证
【权利要求书】:

1.一种电子元器件焊接辅助装置,包括框架(1),其特征在于,所述框架(1)内侧相对设有夹持机构(2),所述夹持机构(2)用于夹持电路板(7),所述框架(1)底部设有弹片(3),所述弹片(3)端部设有朝上的压头(4),所述压头(4)的首端与电路板(7)压紧。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊接辅助装置,其特征在于,所述夹持机构(2)包括滑块(21)和U形夹(22),所述U形夹(22)远离开口的一侧固接在滑块(21)上,所述框架(1)内侧设有与滑块(21)相配合的第一滑槽(201);第一滑槽(201)内设有多个所述的夹持机构(2)。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件焊接辅助装置,其特征在于,所述框架(1)内侧相对设有第二滑槽(202),第二滑槽(202)与第一滑槽(201)垂直;第二滑槽(202)上设有可移动的滑板(23),所述滑板(23)靠近第一滑槽(201)的一侧设有第三滑槽(203),第三滑槽(203)与第二滑槽(202)垂直,其内部设有多个所述的夹持机构(2)。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊接辅助装置,其特征在于,所述框架(1)底部一侧竖直设有安装柱(24),所述弹片(3)通过螺钉(32)铰接在安装柱(24)底部,弹片(3)上还设有与螺钉(32)相配合的长槽孔(31)。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊接辅助装置,其特征在于,所述压头(4)上设有压杆(41),所述弹片(3)端部与压杆(41)相配合的杆套(33)。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊接辅助装置,其特征在于,所述压头(4)的工作面上设有V形或圆弧形槽。

7.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊接辅助装置,其特征在于,所述框架(1)底部设有多个向下的支柱(5)。

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