[实用新型]一种芯片测试用夹具

说明书

本实用新型涉及芯片测试附属装置的技术领域，特别是涉及一种芯片测试用夹具；其可成批量对芯片进行固定并能对芯片实行集体翻转，不需人工进行单一翻转，效率更高；包括操作台，还包括旋转盘、放置盘、步进电机、转轮、转轴和环形滑轨，转轮上设置有多组第一直齿，旋转盘底端设置有环形凹槽，旋转盘上设置有第二直齿，放置盘上设置有多组均匀分布的盛放槽，盛放槽内均设置有两组前伸缩杆和两组后伸缩杆，两组前伸缩杆后端设置有前固定板，两组后伸缩杆前端设置有后固定板，前固定板后端设置有前卡槽，后固定板前端设置有后卡槽，两组前伸缩杆和两组后伸缩杆上均设置有弹簧，还包括前转轴和后转轴。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试附属装置的技术领域，特别是涉及一种芯片测试用夹具。

背景技术

众所周知，半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成，半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，芯片测试用夹具是一种用于将加工得到的独立芯片进行固定，以便检测装置对其进行测试的设备，其在芯片测试的领域中得到了广泛的使用；现有的芯片测试用夹具包括支撑平台和放置槽，所述放置槽设置于操作平台顶端；现有的芯片测试用夹具使用时，将待检测试的芯片放入至放置槽内，用检测设备进行检测即可；现有的芯片测试用夹具使用中发现，其只能固定单一芯片，不能成批量对芯片进行固定，有一定的使用局限性；测试芯片时需对芯片进行翻转，人工操作时，需逐一对芯片进行翻转，劳动量大，且人工翻转效率低。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种可成批量对芯片进行固定并能对芯片实行集体翻转，不需人工进行单一翻转，效率更高的芯片测试用夹具。

本实用新型的一种芯片测试用夹具，包括操作台；还包括旋转盘、放置盘、步进电机、转轮、转轴和环形滑轨，所述步进电机设置于操作台底端，所述操作台上设置有第一放置槽，第一放置槽内设置有第一滚珠轴承，所述步进电机的输出端与转轴的底端连接，所述转轴的顶端自底板底端穿过第一滚珠轴承内部并与转轮底端连接，所述转轮上设置有多组第一直齿，所述环形滑轨底端与操作台顶端连接，所述旋转盘底端设置有环形凹槽，所述环形滑轨与环形凹槽相契合，所述旋转盘可沿着环形滑轨旋转，所述旋转盘上设置有第二直齿，所述旋转盘与转轮通过第一直齿和第二直齿外啮合，所述放置盘上设置有多组均匀分布的盛放槽，所述盛放槽的顶口与底口相通，所述盛放槽内均设置有两组前伸缩杆和两组后伸缩杆，所述两组前伸缩杆后端设置有前固定板，所述两组后伸缩杆前端设置有后固定板，所述前固定板后端设置有前卡槽，所述后固定板前端设置有后卡槽，所述两组前伸缩杆和两组后伸缩杆上均设置有弹簧；还包括前转轴和后转轴，所述旋转盘上设置有第一通孔，所述操作台上设置有第二通孔，所述放置盘设置于第一通孔内，所述前转轴的后端与放置盘的前端连接，所述后转轴的前端与放置盘的后端连接，所述旋转盘上设置有第二放置槽和第三放置槽，所述第二放置槽内设置有第二滚珠轴承，所述第三放置槽内设置有第三滚珠轴承，所述前转轴的前端插入至第二滚珠轴承内并与第二滚珠轴承内部固定连接，所述后转轴的后端插入至第三滚珠轴承内并与第三滚珠轴承内部固定连接。

本实用新型的一种芯片测试用夹具，所述前卡槽和后卡槽内均设置有橡胶层。

本实用新型的一种芯片测试用夹具，还包括收集箱，所述收集箱顶端与操作台底端连接，所述收集箱内设置有倾斜导板。

本实用新型的一种芯片测试用夹具，所述收集箱右端设置有出口，所述倾斜导板的右端伸长至出口外，所述出口处设置有挡门，所述挡门底端与倾斜导板顶端紧密接触。

本实用新型的一种芯片测试用夹具，还包括左液压杆和右液压杆，所述左液压杆的右端与放置盘的左端连接，所述右液压杆的左端与放置盘的右端连接，所述旋转盘左端和右端分别设置有左限位孔和右限位孔，所述左液压杆的左端插入至左限位孔内，所述右液压杆的右端插入至右限位孔内。

本实用新型的一种芯片测试用夹具，所述操作台底端设置有四组支腿。