[实用新型]一种可移动调节的晶体测距检验装置

说明书

本实用新型公开了一种可移动调节的晶体测距检验装置，属于半导体加工领域；所要解决的技术问题是提供了一种结构简单，操作方便，测量准确，精度可靠，满足后续需求的可移动调节的晶体测距检验装置；解决该技术问题采用的技术方案为：一种可移动调节的晶体测距检验装置，包括底座，底座上设置有切割板，切割板上设置有可滑动的U型座，U型座上方设置有支撑板，支撑板与U型座相互垂直，支撑板上设置有旋转杆，旋转杆与底座相互平行，旋转杆一端与支撑板相连，另一端设置有测距控制杆，测距控制杆与旋转杆相互垂直，测距控制杆一端与旋转杆相连，另一端设置有测距表；本实用新型可广泛应用于半导体加工领域。

技术领域

本实用新型一种可移动调节的晶体测距检验装置，属于半导体加工技术领域。

背景技术

目前半导体及泛半导体材料被广泛的应用在工业、国防、科研、民用等领域，越来越多的被用在固体激光、红外窗口、半导体衬底片、发光二极管衬底片、精密耐磨轴承、3G手机面板、高档手表表面等诸多产品中，半导体由晶锭加工为衬底必须经过切割工作，目前，在切割中最多使用的是线切割，在进行线切割前必须将晶体粘接在切割底板上，衬底的偏向角度就决定了后续的切割偏差，这一步工序非常的关键，目前，主要的粘结后检测方法有角尺测量、上机后打表、定向仪检测等方法，这些方法有的不准确，这种操作繁琐影响生产效率，有的不利于后续的调整。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术存在的不足，提供了一种结构简单，操作方便，测量准确，精度可靠，满足后续需求的可移动调节的晶体测距检验装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种可移动调节的晶体测距检验装置，包括底座，底座上设置有切割板，切割板上设置有可滑动的U型座，U型座上方设置有支撑板，支撑板与U型座相互垂直，支撑板上设置有旋转杆，旋转杆与底座相互平行，旋转杆一端与支撑板相连，另一端设置有测距控制杆，测距控制杆与旋转杆相互垂直，测距控制杆一端与旋转杆相连，另一端设置有测距表。

所述的支撑板在支撑板与旋转杆相连的位置设置有轴承座，所述的轴承座内设置有轴承，所述的轴承与轴承座之间通过卡簧固定，所述的旋转杆设置在轴承中。

所述的测距控制杆为方形杆，所述的旋转杆在旋转杆与测距控制杆相连处设置有方孔，所述的测距控制杆通过方孔与旋转杆固定相连。

所述的测距表为千分表或百分表。

所述的U型座一侧设置有固定螺钉。

所述的轴承座外圈上均布有4个刻度。

所述的测距控制杆上设置有刻度。

本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：切割板上设置U型滑动座，通过滑动座在切割板上来回移动，可以方便的对不同厚度的晶体进行测量，确定不同的偏差，操作简单，使用方便，测量准确，测量效率高。

附图说明

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的侧视图。

图中1为底座、2为切割板、3为U型座、4为支撑板、5为旋转杆、6为测距控制杆、7为测距表、8为晶体、9为轴承。

具体实施方式