[实用新型]一种液晶面板

说明书

本实用新型公开了一种液晶面板，其包括下基板、驱动IC和FPC，所述下基板包括显示区和位于所述显示区下方的border区，所述FPC的一端设有至少一个绑定位，所述驱动IC和所述绑定位设于所述border区内，所述绑定位设于所述驱动IC的左侧或右侧，所述FPC通过所述绑定位绑定于所述下基板上。本实施例中，绑定位设于驱动IC的右侧，因此border区的宽度设计无需同时容纳驱动IC和绑定位的宽度，其宽度只需大于驱动IC和绑定位其中一个较宽的宽度即可，正常来说驱动IC和绑定位的宽度差不多，因此可以使得border区省去了一半的宽度，有利于产品小型化发展，节约产品成本，提高产品竞争力。

技术领域

本实用新型涉及一种液晶显示技术领域，更具体地说，涉及一种液晶面板。

背景技术

目前手机产品下border（边框区域）越做越窄，传统的液晶显示面板通常将驱动IC和FPC的绑定位设置在同一个竖直方向上，如将FPC的绑定位设计在驱动IC的正下方，使得下border的宽度需要同时容纳驱动IC的宽度及FPC绑定位的宽度，极大的限制了下border的宽度设计，不利于产品小型化发展。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种液晶面板，绑定位设于驱动IC的右侧，因此border区的宽度设计无需同时容纳驱动IC和绑定位的宽度，其宽度只需大于驱动IC和绑定位其中一个较宽的宽度即可，正常来说驱动IC和绑定位的宽度差不多，因此可以使得border区省去了一半的宽度，有利于产品小型化发展，节约产品成本，提高产品竞争力。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种液晶面板，其包括下基板、驱动IC和FPC，所述下基板包括显示区和位于所述显示区下方的border区，所述FPC的一端设有至少一个绑定位，所述驱动IC和所述绑定位设于所述border区内，所述绑定位设于所述驱动IC的左侧或右侧，所述FPC通过所述绑定位绑定于所述下基板上。

进一步地，所述绑定位有两个，两个所述绑定位分别设于所述驱动IC的左侧和右侧。

进一步地，所述FPC包括基材层，所述基材层的上表面设置有电路层，所述基材层的下表面设置有金属散热层。

进一步地，所述FPC还包括至少一个贯穿所述基材层、所述电路层以及所述金属散热层的通孔，所述通孔的内壁设置有与所述电路层、所述金属散热层接触的导热层。

进一步地，所述通孔内设置有与外部导热结构连接的导热体，所述导热体与所述导热层相接触。

进一步地，所述金属散热层的结构为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构。

进一步地，还包括设于FPC上的二维码镭射区。

进一步地，位于所述二维码镭射区上的FPC的上表面设有黑油墨层和设于所述黑油墨层上的白油墨层，所述白油墨层通过镭射形成有二维码。

进一步地，所述黑油墨层的厚度为30μm～40μm。

进一步地，所述白油墨层的厚度为10μm～20μm。

本实用新型具有如下有益效果：

绑定位设于驱动IC的右侧，因此border区的宽度设计无需同时容纳驱动IC和绑定位的宽度，其宽度只需大于驱动IC和绑定位其中一个较宽的宽度即可，正常来说驱动IC和绑定位的宽度差不多，因此可以使得border区省去了一半的宽度，有利于产品小型化发展，节约产品成本，提高产品竞争力。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种液晶面板的结构示意图。

图2为本实用新型提供的另一种液晶面板的结构示意图。