[实用新型]耗材芯片以及成像耗材有效
| 申请号： | 201920362914.0 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN210283620U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 广州众诺电子技术有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175;G03G15/08;G03G21/18 |
| 代理公司： | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人： | 李芳 |
| 地址： | 广东省广州市高新技术产业开发区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 耗材 芯片 以及 成像 | ||
1.一种耗材芯片，其特征在于，包括：第一电路板、第二电路板和软连接板，所述软连接板连接在所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述第一电路板设置有接触端子，所述第二电路板设置有元器件。
2.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述第一电路板包括：主板和凸出头，所述接触端子为多个且并排设置在所述主板上，所述凸出头设置在所述主板的远离所述软连接板的一侧。
3.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板均为PCB板，所述软连接板为FPC软排线。
4.根据权利要求3所述的耗材芯片，其特征在于，所述第一电路板包括：FPC软板和FR4板材，所述FPC软板设置在所述FR4板材上；
所述第二电路板为FR4板材。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的耗材芯片，其特征在于，所述元器件包括：IC芯片和电阻，所述IC芯片和所述电阻焊接在所述第二电路板上。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的耗材芯片，其特征在于，所述元器件包括：电池，所述第二电路板的表面设置电池支架，所述电池与所述电池支架接触导电。
7.根据权利要求6所述的耗材芯片，其特征在于，所述电池支架包括：正极金属片和负极金属片，所述正极金属片的根部固定连接在所述第二电路板上，头部构造为片状并贴靠在所述电池的正极，所述负极金属片的根部固定连接在所述第二电路板上，头部构造为片状并贴靠在所述电池的负极，所述电池在所述第二电路板上躺置或竖置。
8.根据权利要求1-4中任一项所述的耗材芯片，其特征在于，所述第一电路板上也设置有所述元器件。
9.根据权利要求1-4中任一项所述的耗材芯片，其特征在于，所述第一电路板在背离所述接触端子的表面设置有粘接胶和背胶纸；
所述第二电路板在背离所述元器件的表面设置有粘接胶和背胶纸。
10.一种成像耗材，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的耗材芯片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州众诺电子技术有限公司，未经广州众诺电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920362914.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
