[实用新型]一种加压旋钮装置

说明书

本实用新型提供了一种加压旋钮装置，包括盖体、加压芯、加压手柄和底座，所述盖体位于所述底座的上部，所述盖体的底部设置有测试腔，所述加压芯位于所述测试腔内，所述加压芯的上部设置有凸块，所述凸块贯穿所述盖体设置，所述加压手柄位于所述盖体的上部，且与所述凸块连接；所述加压芯的上表面设置有环绕所述凸块的斜面，所述斜面的一端高于所述斜面的另一端，所述盖体上、位于所述测试腔内设置有与所述斜面接触的加压凸起；该加压旋钮装置结构简单、使用方便。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试器具领域，尤其涉及一种加压旋钮装置。

背景技术

现如今测试芯片一般使用专门的侧视治具，但是有些芯片的结构较复杂，测试治具上设置的弹片较多，紧紧使用测试治具的盖体来对芯片进行加压，不能够使芯片与所述的弹片接触，影响测试效果。基于此，人们发明一种加压装置，使用加压装置给芯片加压，使芯片与测试治具的弹片完全接触，以保证测试的效果。

参考图1和图2，现有的加压装置一般是螺纹加压装置，螺纹加压装置的结构包括底座40、测试座30、螺纹柱20和加压旋钮10，加压旋钮10和螺纹柱20通过螺钉50固定连接，螺纹柱20与测试座 30螺纹连接，测试座30位于底座40的上部，使用时，将芯片和治具放置底座40中部的通孔内，使螺纹柱20的底部与芯片接触，转动加压旋钮10，以调节螺纹柱20底面的高度，使螺纹柱20能够向芯片100加压，使芯片100与测试治具200的弹片充分接触。但是该结构的加压装置不好控制，如果加压过大，会导致芯片100变形，而加压量太小又会出现芯片100与弹片接触不充分的情况，影响测试结果。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种使用方便的加压旋钮装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种加压旋钮装置，包括盖体、加压芯、加压手柄和底座，所述盖体位于所述底座的上部，所述盖体的底部设置有测试腔，所述加压芯位于所述测试腔内，所述加压芯的上部设置有凸块，所述凸块贯穿所述盖体设置，所述加压手柄位于所述盖体的上部，且与所述凸块连接；所述加压芯的上表面设置有环绕所述凸块的斜面，所述斜面的一端高于所述斜面的另一端，所述盖体上、位于所述测试腔内设置有与所述斜面接触的加压凸起。

优选地，所述凸块靠近所述加压芯的一端为配合端，所述配合端呈圆柱形设置，所述配合端与所述盖体上的通孔相配合；另一端为连接端，所述连接端与所述加压手柄可拆卸连接。

优选地，所述连接端为切面呈多边形的柱状，所述手柄上设置有与所述连接端相配合的连接孔，所述连接端卡持于所述连接孔内。

优选地，所述斜面设置有多个，且多个斜面同心设置。

优选地，所述斜面包括多个小斜面和多个小平面，所述小斜面与所述小平面间隔设置。

优选地，所述小斜面从其一端到另一端逐渐变高，且所述小斜面的最高点与最低点的高度差为1mm-8mm。

优选地，所述加压凸起与所述斜面结构相同，且与所述斜面镜像设置。

优选地，所述凸块的中部贯穿有螺纹柱，所述螺纹柱与所述凸块螺纹连接，所述螺纹柱的上部固定有螺帽，所述螺帽的边缘与所述凸块相抵接，所述螺纹柱的下部螺纹连接有多边形螺帽，所述螺帽与所述加压芯卡持固定。

优选地，所述加压手柄包括位于其顶部的凸块，所述凸块与所述加压手柄一体成型。

优选地，所述加压芯和所述底座之间还设置有压块。

与现有技术相比本实用新型的有益效果如下：设置环绕凸块的斜面与盖体上的加压凸起，且使两者配合设置，通过转动加压手柄，使加压凸起与斜面的接触位置改变，从而改变加压芯对位于其下部的芯片的压力，由于加压时加压手柄需要转动的角度小于360度，可以根据刻度显示加压的力度，且加压时转动加压旋钮的角度小，使用更加方便。