[实用新型]方便在PCB总板上局部胶封的塑胶结构框体有效
| 申请号: | 201920361073.1 | 申请日: | 2019-03-20 |
| 公开(公告)号: | CN210225869U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
| 发明(设计)人: | 刘超平;曹英霞 | 申请(专利权)人: | 青鸟消防股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京东方灵盾知识产权代理有限公司 11506 | 代理人: | 郑利华;苏向银 |
| 地址: | 075600 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 方便 pcb 总板上 局部 塑胶 结构 | ||
本实用新型公开了一种方便在PCB总板上局部胶封的塑胶结构框体,其包括塑胶结构框体,所述塑胶结构框体具有至少两个与PCB板卡合的卡合件,所述塑胶结构框体的形状与所述PCB板的形状相适应,所述塑胶结构框体具有与所述PCB板过盈配合的软胶层,所述塑胶结构框体的内腔为灌胶区域,本实用新型避免灌胶物料的浪费,密封效果好,提高封装良率,便于安装。
技术领域
本实用新型涉及电子元件技术领域,具体而言,涉及一种方便在PCB总板上局部胶封的塑胶结构框体。
背景技术
防爆消防产品是一种用于化工等危险环境下的产品,产品本身的安全设计尤为重要,产品硬件部分具有本安电路,本安电路部分需要采取环氧树脂胶封的工艺,以保证电路的安全。而为了简化产品硬件设计,常规做法是本安电路与普通电路排在同一个总PCB板上,这就需要在电路板的局部做灌胶胶封处理。
实用新型内容
本实用新型旨在一定程度上解决上述技术问题。
有鉴于此,本实用新型提供了一种方便在PCB总板上局部胶封的塑胶结构框体,该方便在PCB总板上局部胶封的塑胶结构框体避免灌胶物料浪费,密封效果好,提高封装良率,便于安装。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种方便在PCB总板上局部胶封的塑胶结构框体,其包括塑胶结构框体,所述塑胶结构框体具有至少两个与PCB板卡合的卡合件,所述塑胶结构框体的形状与所述PCB板的形状相适应,所述塑胶结构框体具有与所述PCB板过盈配合的软胶层,且所述塑胶结构框体的内腔为灌胶区域。
进一步,所述灌胶区域内包括隔离区域和注胶区域。
进一步,所述卡合件具有的卡钩,所述卡钩与所述软胶层之间构成卡合空间。
进一步,还包括至少一个隔离内塑胶结构框体,每个所述隔离内塑胶结构框体设置在所述塑胶结构框体的内腔,每个所述隔离内塑胶结构框体与所述塑胶结构框体之间形成所述注胶区域,每个隔离内塑胶结构框体内腔为所述隔离区域。
进一步,所述塑胶结构框体还具有用于确定所述PCB板位置的至少一个导向件。
进一步,所述导向件具有定位面和与所述定位面成角度连接的导向面,所述定位面与所述PCB板外缘面紧密贴合,所述导向面的一侧与所述定位面连接,所述导向面的另一侧向外延伸,且与所述PCB板的外缘面呈锐角设置。
进一步,所述多个所述导向件靠近所述塑胶结构框体的拐角分布。
进一步,所述导向面的倾斜角度与所述卡钩的倾斜角度相同。
进一步,所述卡合件沿所述塑胶结构框体的边框均匀分布。
本实用新型的技术效果在于:(1)本安电路部分需要采取环氧树脂胶封的工艺,由于本安电路与普通电路排在同一个总PCB板,因此,通过塑胶结构框体卡合在需要封装部分的PCB板上,以构成灌胶区域,向灌胶区域内注入密封胶体,实现了本安电路的局部封胶,避免物料浪费。
(2)塑胶结构框体具有与PCB板紧密贴合的软胶层,密封效果好,提高封装良率。
(3) 塑胶结构框体具有至少两个与PCB板卡合的卡合件,卡合件具有的卡钩,塑胶结构框体通过其卡钩卡合在PCB板上,便于安装。
附图说明
图1是根据本实用新型的一种方便在PCB总板上局部胶封的塑胶结构框体的立体图;
图2是根据本实用新型的一种方便在PCB总板上局部胶封的塑胶结构框体与PCB板的位置关系示意图;
图3是根据本实用新型的一种方便在PCB总板上局部胶封的塑胶结构框体的安装示意图。
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