[实用新型]一种在基材刻槽的RFID防揭防伪标签

说明书

本实用新型公开了一种在基材刻槽的RFID防揭防伪标签，包括纸基层、天线导电层和芯片，定义纸基层与天线导电层接触的一面为正面且另一面为背面，纸基层的正面和/或背面具有若干用激光器刻出的刻槽，且相邻标签之间的标签间隔区的纸基层不具有刻槽；刻槽的深度大于等于纸基层厚度的一半。本实用新型中在纸基层的表面激光刻槽，且在相邻标签的间隔区不刻槽，前者使得在撕除标签时，标签会被损坏，起到防揭防伪作用，后者用于确保纸基层收放卷时的抗拉强度；同时本标签不需要使用价格贵的合成易碎纸，避免使用合成易碎纸在生产过程中良率低的问题，防揭易碎效果好、成本低、适用范围广，同时纸基材可以自然降解，符合环保要求。

技术领域

本实用新型属于RFID(射频识别)标签技术领域，特别涉及一种防伪防揭的RFID标签。

背景技术

RFID无线射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个电子标签，操作快捷方便，在超市中频繁使用。为了避免标签重复使用，出现了防伪标签。

目前采用的RFID标签防揭防伪方法通常有2种：

(一)将蚀刻后的RFID天线制作的Inlay转移到人工合成的易碎纸上实现防揭效果，缺点如下：

1、易碎纸的生产工艺复杂、成本高；

2、需要将标签天线转移到易碎纸上，不仅工序多，而且容易破损，标签的成品率低；

3、易碎纸在模切时无法排废、不能复卷，只能切张，不能用机器自动贴标，影响贴标的效率；

4、容易引起材料破裂或者天线的电性能改变；

5、产品和生产工艺不环保。

(二)使用特殊的可分层揭开材料做标签天线的基材，该方法制作的标签从被贴物上揭开时上层基材被剥离，下层基材、天线和芯片会留在被贴物上，此类防揭防伪标签的不足如下：

1、可分层揭开材料的成本高；

2、需要将标签天线和芯片从PET基材上转移过去，工艺较多；

3、不能完全避免留在被贴物上的这一部分被完整揭下重用的可能。

因此，需要研究一种能够克服上述缺点的防揭防伪标签。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种在基材刻槽的RFID防揭防伪标签，在纸基层的表面激光刻槽，且在相邻标签的间隔区不刻槽，前者使得在撕除标签时，标签会被损坏，起到防揭防伪作用，后者用于确保纸基层收放卷时的抗拉强度；同时本标签不需要使用价格贵的合成易碎纸，避免使用合成易碎纸在生产过程中良率低的问题，防揭易碎效果好、成本低、适用范围广，同时纸基材可以自然降解，符合环保要求。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种在基材刻槽的RFID防揭防伪标签，包括纸基层、天线导电层和芯片，定义所述纸基层与所述天线导电层接触的一面为正面且另一面为背面，所述纸基层的正面和/或背面具有若干用激光器刻出的刻槽，且相邻所述标签之间的标签间隔区的纸基层不具有刻槽；

所述刻槽的深度大于等于所述纸基层厚度的一半。

进一步地说，所述刻槽的宽度为0.01-0.2mm。

进一步地说，所述激光器为二氧化碳激光器。

进一步地说，所述刻槽的形状选用网格线、直线、弧线、波浪线和锯齿线中的至少一种。

进一步地说，所述纸基层的正面具有所述刻槽，且所述刻槽位于所述基材层的未覆盖天线导电层的位置。