[实用新型]一种大功率集成封装LED铝基板有效
| 申请号： | 201920359944.6 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN209762980U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 叶赞阳 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿卓电子有限公司 |
| 主分类号： | F21V23/00 | 分类号： | F21V23/00;F21V15/04;F21V29/56;F21V29/87;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 44475 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 谢素 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝基板 吸热腔 限位块 吸热柱 限位槽 本实用新型 防尘网 水囊 抗震性 大功率集成 表面开设 防尘网罩 防尘效果 集成封装 使用寿命 透气微孔 弹性件 散热性 触碰 导通 多块 网体 封装 | ||
1.一种大功率集成封装LED铝基板，包括多块铝基板主体，其特征在于：还包括有多个限位块，限位块的表面开设有多个限位槽和多个透气微孔，铝基板主体的一侧均插入至限位槽中；限位块内设有一吸热腔，限位槽和吸热腔相导通；吸热腔内放置一水囊；限位块的顶部均通过一弹性件连接一防尘网，防尘网罩住铝基板主体；所述防尘网包括框架和网体；框架的底部设有多根吸热柱，吸热柱插入至吸热腔中与水囊相固定，吸热柱和铝基板主体相触碰；网体的上设有一中心孔，中心孔内固定一主块，主块内设有一空腔，网体延伸至空腔中。
2.根据权利要求1所述的一种大功率集成封装LED铝基板，其特征在于：吸热柱采用橡胶制成，吸热柱的表面粘结固一层铜片。
3.根据权利要求1所述的一种大功率集成封装LED铝基板，其特征在于：水囊采用硅胶或者橡胶制成，水囊内设有一储液腔，储液腔内储存有液体；水囊的底部与吸热腔的腔底相固定，水囊的侧面与吸热腔的内壁之间存在空隙。
4.根据权利要求1所述的一种大功率集成封装LED铝基板，其特征在于：网体和框架均采用铝合金制成，网体和框架之间焊接固定，网体的表面设有石墨烯吸热涂层；框架的表面设有一吸附层。
5.根据权利要求1所述的一种大功率集成封装LED铝基板，其特征在于：主块采用弹性橡胶制成，主块内设有两个相对称的凸块，凸块位于空腔中；主块上设有多个出气孔，出气孔对准防尘网。
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