[实用新型]一种蚀刻槽体中的新型晶舟承载装置有效
| 申请号: | 201920359607.7 | 申请日: | 2019-03-21 |
| 公开(公告)号: | CN209561353U | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
| 发明(设计)人: | 朱翔宇;张家伟;李司元 | 申请(专利权)人: | 合肥新汇成微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 230000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 承载机构 晶舟 提升机构 承载装置 蚀刻槽 紧固螺栓 承重块 本实用新型 铁氟龙 限位块 承力 承力结构 面积和 掉片 夹取 夹爪 受力 支撑 | ||
1.一种蚀刻槽体中的新型晶舟承载装置,其特征在于,包括:
提升机构;
底部承载机构,所述底部承载机构的两侧均通过紧固螺栓设置于所述提升机构的两侧;
两个承重块,两个所述承重块相对的一侧分别设置于所述提升机构的两侧,两个所述承重块的底部分别与所述底部承载机构的顶部的两侧接触;
两个限位块,两个所述限位块的底部分别设置于所述底部承载机构的顶部的两侧,两个所述限位块相对的一侧分别与两个所述承重块相对的一侧接触。
2.根据权利要求1所述的蚀刻槽体中的新型晶舟承载装置,其特征在于,所述提升机构包括支撑板、顶板、转动杆、连接块、两个固定块、第一转动轴承、传动齿轮和第二转动轴承,所述支撑板的两侧均开设有与所述紧固螺栓配合使用的第一螺纹孔,所述顶板的底部固定于所述支撑板的顶部,所述转动杆的表面贯穿于所述顶板的内部。
3.根据权利要求2所述的蚀刻槽体中的新型晶舟承载装置,其特征在于,两个所述固定块的背面分别固定于所述支撑板的表面的两侧,所述连接块的两侧分别固定于两个所述固定块相对的一侧,所述连接块的内部通过第一转动轴承与所述转动杆的表面固定连接。
4.根据权利要求2所述的蚀刻槽体中的新型晶舟承载装置,其特征在于,所述传动齿轮的顶部固定于所述转动杆的底端,所述转动第二转动轴承的表面固定于所述顶板的内部,所述第二转动轴承的内部与所述转动杆的表面固定连接。
5.根据权利要求1所述的蚀刻槽体中的新型晶舟承载装置,其特征在于,所述底部承载机构包括承载座、两个固定件、通孔和凸起,所述承载座的两侧均开设有与所述紧固螺栓配合使用的第二螺纹孔,两个所述固定件相对的一侧分别设置于所述承载座的表面和背面。
6.根据权利要求5所述的蚀刻槽体中的新型晶舟承载装置,其特征在于,所述通孔开设于所述承载座的表面,所述凸起的底部设置于所述承载座的顶部。
7.根据权利要求1所述的蚀刻槽体中的新型晶舟承载装置,其特征在于,所述紧固螺栓的数量为八个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





