[实用新型]一种SWDM光收发组件有效

专利信息
申请号: 201920355792.2 申请日: 2019-03-20
公开(公告)号: CN209446843U 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 王向飞;于光龙;张玉林;贾旭;任策;江子航 申请(专利权)人: 福州高意通讯有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;H05K1/11;H05K1/03
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 代理人: 戴雨君
地址: 350000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 波长激光 准直透镜 光口 激光器驱动芯片 探测器TIA芯片 电路板 本实用新型 光收发组件 发射组件 聚焦透镜 依次设置 光纤 射频传输线 输出端连接 光波接收 光波通过 接收组件 组件包括 组件分割 输出 光路 双工 驱动 激发
【权利要求书】:

1.一种SWDM光收发组件,其特征在于:其包括设在电路板上的接收组件和发射组件,发射组件包括沿光路依次设置的VCSEL激光器、第一聚焦透镜、Mux组件、第一准直透镜和第一LC光口,VCSEL激光器由一激光器驱动芯片驱动激发输出多个不同波长的激光,第一聚焦透镜将多个不同波长激光传输至Mux组件,Mux组件将多个不同波长激光汇总为单一光波通过第一准直透镜输出至第一LC光口,

接收组件包括依次设置的第二LC光口、第二准直透镜、DeMux组件、第二聚焦透镜和PD光电探测器,第二LC光口输入的单一光波通过第二准直透镜输出至DeMux组件,DeMux组件将单一光波分割为多个不同波长激光分别输出至第二聚焦透镜,并通过第二聚焦透镜传输至PD光电探测器接收,PD光电探测器的输出端连接一探测器TIA芯片,激光器驱动芯片和探测器TIA芯片通过射频传输线连接至电路板。

2.根据权利要求1所述的一种SWDM光收发组件,其特征在于:所述第一聚焦透镜和第二聚焦透镜为聚焦透镜阵列。

3.根据权利要求1所述的一种SWDM光收发组件,其特征在于:所述VCSEL激光器为VCSEL激光器阵列或者多个VCSEL激光器。

4.根据权利要求1所述的一种SWDM光收发组件,其特征在于:所述PD光电探测器为PD光电探测器阵列或者多个PD光电探测器阵列。

5.根据权利要求1所述的一种SWDM光收发组件,其特征在于:所述的VCSEL激光器和激光器驱动芯片、PD光电探测器和探测器TIA芯片通过打金线连接。

6.根据权利要求1所述的一种SWDM光收发组件,其特征在于:所述电路板为柔性电路板,所述的柔性电路板通过打过孔的方式将表层射频传输线导通到底层,其底层与PCB电路板焊接输出。

7.根据权利要求1所述的一种SWDM光收发组件,其特征在于:所述电路板为陶瓷电路板路板,所述的陶瓷电路板采用氮化铝或者氧化铝材质,射频传输线通过侧面电路与PCB电路板焊接输出。

8. 根据权利要求6或7所述的一种SWDM光收发组件,其特征在于:所述PCB电路板是硬板,硬板材料为FR4材料或者松下M4,M6 ,M7材料或者是Rogers材料。

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