[实用新型]半导体封装

说明书

一种半导体封装，其包含：衬底；安置在所述衬底上的微机电装置；将所述衬底连接到所述微机电装置的互连结构；以及围绕所述互连结构的金属密封结构。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装及其制造方法，且涉及一种包含衬底以及微机电装置的半导体封装及其制造方法。

背景技术

在制造与微机电装置集成的封装的比较性工艺中，可使用特定材料，例如LiNbO₃或LiTaO₃。然而，可能难以将由LiNbO₃或LiTaO₃形成的封装与其它硅基封装集成，这可能会产生关于结构性强度以及封装可靠性的问题。此外，将微机电装置与衬底连接的特定比较性封装的金属连接结构可能会暴露于环境中，从而可能会造成金属连接结构被氧化或污染。

实用新型内容

根据本实用新型的一些实施例，一种半导体封装可包含：衬底、安置在所述衬底上的微机电装置、将所述衬底连接到所述微机电装置的互连结构，以及围绕所述互连结构的金属密封结构。

根据本实用新型的一些实施例，一种半导体封装包含：衬底，其具有第一表面以及第二表面，所述第二表面与所述第一表面对置，从而限定开口，所述衬底还包括安置于所述开口中的导电柱；安置在所述衬底上的微机电装置；安置在所述衬底与所述微机电装置之间的互连结构，以及安置在所述衬底与所述微机电装置之间的密封结构。半导体封装进一步包含：第一导电图案，其安置在所述衬底的所述第一表面上且面朝所述微机电装置；以及第二导电图案，其安置在所述衬底的所述第二表面上。第一导电图案经由所述导电柱电连接到所述第二导电图案，且所述互连结构由所述密封结构围绕。

根据本实用新型的一些实施例，一种用于制造半导体封装的方法包含：提供衬底，提供微机电装置，以及在所述衬底与所述微机电装置之间形成互连结构与密封结构。

附图说明

当结合附图阅读时，根据以下详细描述可以最好地理解本实用新型的方面。应注意，各种特征可能未按比例绘制，且各种特征的尺寸可出于论述的清楚性起见而任意增大或减小。

图1说明根据本实用新型的一些实施例的半导体封装。

图2说明根据本实用新型的一些实施例的图1的半导体封装的密封结构的截面视图。

图3A、图3B、图3C、图3D、图3E以及图3F说明根据本实用新型的一些实施例的制造半导体封装的方法。

图4A说明根据本实用新型的一些实施例的图1的半导体封装的俯视图。

图4B以及图4C说明根据本实用新型的一些实施例的图4A的密封结构的放大视图。

图5A说明根据本实用新型的一些实施例的半导体封装。

图5B说明根据本实用新型的一些实施例的半导体封装。

图5C说明根据本实用新型的一些实施例的半导体封装。

图6说明根据本实用新型的一些实施例的半导体封装。

贯穿图式以及详细描述使用共同参考标号来指示相同或类似组件。根据以下结合附图作出的详细描述将容易理解本实用新型。

具体实施方式

下文详细论述本实用新型的各种实施例。然而，应了解，各实施例阐述可在广泛多种具体环境中体现的许多适用的概念。应理解，以下公开内容提供实施各种实施例的不同特征的许多不同实施例或实例。下文出于论述的目的描述组件以及布置的具体实例。当然，这些只是实例且并不意欲为限制性的。