[实用新型]一种IGBT导热印刷电路板

说明书

本实用新型公开了一种IGBT导热印刷电路板，包括依次层叠设置的散热基层、绝缘层以及线路层，所述线路层上设置有若干镂空图案，所述镂空图案内填充有导热物，所述导热物下表面与绝缘层连接。本IGBT导热印刷电路板利用金属板来代替传统的电镀铜层，既保证了整个线路层的大电流导电性，又能利用整个线路层进行导热；其中线路层中设计有镂空结构并填充导热物，使得在通过大电流的时候，导热物能快速将线路层上的热量传播到绝缘层，最后热量传导至散热基层。整个线路板结构简单，散热性好，适合在变频器等高电流电子领域使用。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种IGBT导热印刷电路板。

背景技术

印刷电路板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由一种由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。这类半导体器件通常是集成在印刷电路板上，随着变频器等高电流电子设备的发展，其芯片所需承受的电流的亦再增强，其工作时产生的热量也不断增加，如果不及时将IGBT芯片产生的热量散发，将严重影响IGBT芯片的工作。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种结构简单，易于加工，导热性能好的IGBT导热印刷电路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种IGBT导热印刷电路板，包括依次层叠设置的散热基层、绝缘层以及线路层，所述线路层上设置有若干镂空图案，所述镂空图案内填充有导热物，所述导热物下表面与绝缘层连接。

作为上述技术方案的改进，所述散热基层上设置有凸台，所述绝缘层和线路层设置有匹配凸台的通孔，所述凸台穿设在通孔内，且凸台的顶面与线路层上表面共平面。

作为上述技术方案的改进，所述线路层由铜板蚀刻加工得到。

作为上述技术方案的改进，所述线路层的厚度为280～350μm。

作为上述技术方案的改进，所述散热基层由铜板或铝板组成。

作为上述技术方案的改进，所述导热物为油墨树脂。

作为上述技术方案的改进，所述散热基层为5052合金铝制成。

本实用新型的有益效果有：

本IGBT导热印刷电路板利用金属板来代替传统的电镀铜层，既保证了整个线路层的大电流导电性，又能利用整个线路层进行导热；其中线路层中设计有镂空结构并填充导热物，使得在通过大电流的时候，导热物能快速将线路层上的热量传播到绝缘层，最后热量传导至散热基层。整个线路板结构简单，散热性好，适合在变频器等高电流电子领域使用。

附图说明

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，其中：

图1是本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式