[实用新型]一种矽胶布

说明书

本实用新型提出一种矽胶布，所述矽胶布包括：所述矽胶布包括：基体，所述基体为网格结构，所述基体具有第一实施面与第二实施面，所述第一实施面和所述第二实施面相对设置，且所述第一实施面上涂布有导热层，所述导热层与所述基体结为一体；粘结层，所述粘结层设置于所述导热层上；黏附层，所述黏附层设置于所述粘结层上；其中，所述粘结层将所述黏附层与所述导热层粘结为一体。本实用新型提出的矽胶布使得导热层无需透过较厚的背胶层散热，而是与基体结为一体后直接与空气进行热交换，增强了矽布胶的导热性。

技术领域

本实用新型涉及电子配件技术领域，特别涉及一种矽胶布。

背景技术

生活中的电气设备中包含有大量的电子元器件，电子元器件工作时会产生热量，为了给电子元器件散热，保证电子元器件的正常工作性能，通常在元器件的安装位置设置矽胶布。现有技术中，矽胶布主要由背胶层、导热硅胶层及双面胶组成，其中导热硅胶层能够对电子元器件起散热作用，但由于背胶层较厚，对导热硅胶层的散热性能有很大的限制。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种矽胶布，旨在解决传统矽胶布中的背胶层对导热硅胶层散热限制较大的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种矽胶布，所述矽胶布包括：基体，所述基体为网格结构，所述基体具有第一实施面与第二实施面，所述第一实施面和所述第二实施面相对设置，且所述第一实施面上涂布有导热层，所述导热层与所述基体结为一体；粘结层，所述粘结层设置于所述导热层上；黏附层，所述黏附层设置于所述粘结层上；其中，所述粘结层将所述黏附层与所述导热层粘结为一体。

优选的，所述基体为网格结构，所述导热层涂布在所述网格结构上与所述基体结为一体。

优选的，所述基体为玻璃纤维。

优选的，所述导热层包括第一导热层与第二导热层，所述第一导热层设置于所述第一实施面上，所述第二导热层设置于所述第二实施面上。

优选的，所述黏附层的层厚大于或等于0.02mm，且小于或等于0.03mm。

优选的，所述粘结层至少包括羟基硅油、有机锡、硅树脂、偶联剂中的一种或几种。

优选的，所述导热层至少包括乙烯基生胶、氧化铝、氧化锌、双二五中的一种或几种。

优选的，所述黏附层为丙烯酸压敏胶水。

本实用新型技术方案通过在网格结构的基体上涂布导热层，导热层与基体结为一体，并在导热层上设置粘结层与黏附层，其中粘结层将导热层与黏附层粘结为一体，使得导热层无需透过较厚的背胶层散热，而是与基体结为一体后直接与空气进行热交换，增强了矽布胶的导热性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型矽胶布的一实施例的结构示意图。

附图标号说明：