[实用新型]一种基于硅胶和相变材料的复合结构有效

专利信息
申请号: 201920353755.8 申请日: 2019-03-19
公开(公告)号: CN209882449U 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 胡福朝;周廷东 申请(专利权)人: 佛山市飞成金属制品有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01M10/613;H01M10/659
代理公司: 44467 广州市科丰知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 龚元元
地址: 528225 广东省佛山市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导热体 导热 电子元器件 绝缘导热 硅胶体 相变导热材料 本实用新型 导热材料 复合结构 绝缘连接 相变材料 热传递 散热 硅胶 绝缘 电子产品 填充 体内
【说明书】:

实用新型属于导热材料领域,其公开了一种基于硅胶和相变材料的复合结构,包括绝缘导热硅胶体、第一导热体,还包括第二导热体,所述的第一导热体和第二导热体通过绝缘导热硅胶体进行绝缘连接;所述的第一导热体和第二导热体内均填充有相变导热材料。该结构用于电子元器件的散热或者电子元器件之间的热传递,其具有绝缘、导热、对电子产品的安装无影响的特点。

技术领域

本实用新型涉及导热材料领域,具体为一种基于硅胶和相变材料的复合结构。

背景技术

导热硅胶是一种绝缘材料,其可以用于各种电子产品的绝缘导热应用上;基于相变材料的导热体为一种金属材质的结构稳固的导热材料。

CN 201510068626.0公开了一种相变材料棒,其设计方案是,相变材料棒由第一壳体、第二壳体、导热硅胶片和相变材料组成。所述的第一壳体和第二壳体由导热、绝缘且阻燃的材料制成。经过特别设计的结构,组装后两个壳体的内部的空间形成封闭,封闭的空间可填充相变材料。导热硅胶片一面贴合于第一壳体和第二壳体的凹槽,另一面和电池的圆柱面紧密接触。本设计提高了成品的结构强度,保留了相变材料良好的导热和储热性能,解决了单体相变材料的绝缘性能差、阻燃性能低等缺点,相变材料不会泄漏,使用安全。最特别之处在于,在不增加电池箱体积的条件下实现了对单个电池工作时温度的热管理,不降低电池箱的体积能量密度,提高电池的性能。

该方案仅仅解决了电池和导热材料之间的绝缘导热问题。

在实际应用中,客户会提出额外的要求,比如要实现电子元器件的热源和散热机构之间的绝缘导热,且能够适应于电子元器件的安装精度的要求。换句话说,我们所开发出的导热体不仅仅应当保证良好的导热性、安全的绝缘性,同时还不能对电子产品的安装、运行产生任何负担和影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于硅胶和相变材料的复合结构,该结构用于电子元器件的散热或者电子元器件之间的热传递,其具有绝缘、导热、对电子产品的安装无影响的特点。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基于硅胶和相变材料的复合结构,包括绝缘导热硅胶体、第一导热体,还包括第二导热体,所述的第一导热体和第二导热体通过绝缘导热硅胶体进行绝缘连接;所述的第一导热体和第二导热体内均填充有相变导热材料。

在上述的基于硅胶和相变材料的复合结构中,所述的第一导热体和第二导热体的结构相同;所述的第一导热体包括本体,所述的本体内设有多排封闭的圆柱形管路;所述的相变导热材料填充在圆柱形管路内;圆柱形管路内除去相变导热材料的其他部分为真空或负压的空腔。

在上述的基于硅胶和相变材料的复合结构中,所述的第一导热体为板状或柱状。

在上述的基于硅胶和相变材料的复合结构中,所述的本体为铝合金材质的本体。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

本实用新型采用第一导热体和第二导热体通过绝缘导热硅胶作为中间连接体,其可以实现热量的快速传递,且能够绝缘,同时,第一导热体和第二导热体均为硬质材料,绝缘导热硅胶体为软性材料,第一导热体和第二导热体可以和热源、冷源或者两个电子元器件之间进行稳定的连接,且绝缘导热硅胶条为软的,其在连接过程中可以容忍间距、配合间隙等方面的误差不会对第一导热体和第二导热体带来固定方面的难题,并且如果本结构应用于移动性的电子设备上时,其具有更好的抗震和密封性能。

附图说明

图1为本实用新型的实施例1的俯视图;

图2为本实用新型的实施例1的A-A剖视图。

具体实施方式

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