[实用新型]一种基于四颗MOS管芯片的封装组件

权利要求书

1.一种基于四颗MOS管芯片的封装组件，其特征在于，所述封装组件包括：

基板；

设于基板表面并依序排布的第一电极、第二电极、第一基岛、第二基岛、第三基岛以及第四基岛；

设于所述第一基岛表面的第一MOS管芯片，所述第一MOS管芯片的漏极与所述第一基岛电性连接；

设于所述第二基岛表面的第二MOS管芯片，所述第二MOS管芯片的漏极与所述第二基岛电性连接；

设于所述第三基岛表面的第三MOS管芯片，所述第三MOS管芯片的漏极与所述第三基岛电性连接；

设于所述第四基岛表面的第四MOS管芯片，所述第四MOS管芯片的漏极与所述第四基岛电性连接；以及

用于对所述基板、所述第一电极、所述第二电极、所述第一基岛、所述第二基岛、所述第三基岛、所述第四基岛、所述第一MOS管芯片、所述第二MOS管芯片、所述第三MOS管芯片以及所述第四MOS管芯片进行封装的封装体，所述封装体设有第一栅极引脚、第二栅极引脚、第三栅极引脚、第四栅极引脚；

其中，所述第一MOS管芯片的源极与所述第一电极连接，所述第一MOS管芯片的栅极与所述第一栅极引脚连接，所述第一MOS管芯片的漏极与所述第二MOS管芯片的源极连接，所述第二MOS管芯片的栅极与所述第二栅极引脚连接，所述第四MOS管芯片的栅极与所述第四栅极引脚连接，所述第四MOS管芯片的源极与所述第二电极连接，所述第四MOS管芯片的漏极与所述第三MOS管芯片的源极连接，所述第三MOS管芯片的栅极与所述第三栅极引脚连接。

2.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述第一电极设于所述基板的第一侧，所述第二电极设于所述基板的第二侧，所述第一电极与所述第二电极对立设置。

3.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述封装体的形状为多边形。

4.如权利要求3所述的封装组件，其特征在于，所述多边形包括正方形或者矩形。

5.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述第一MOS管芯片的漏极通过导电胶与所述第一基岛贴合，所述第二MOS管芯片的漏极通过导电胶与所述第二基岛贴合。

6.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述第三MOS管芯片的漏极通过导电胶与所述第三基岛贴合，所述第四MOS管芯片的漏极通过导电胶与所述第四基岛贴合。

7.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述封装体为塑料封装。

8.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述第一MOS管芯片为N型MOS管芯片或者P型MOS管芯片，所述第二MOS管芯片为N型MOS管芯片或者P型MOS管芯片，所述第三MOS管芯片为N型MOS管芯片或者P型MOS管芯片，所述第四MOS管芯片为N型MOS管芯片或者P型MOS管芯片。

9.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述第一电极、所述第二电极、所述第一基岛、所述第二基岛、所述第三基岛以及所述第四基岛为金属铜片。

10.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述第二MOS管芯片的源极通过导线与所述第一基岛连接，所述第三MOS管芯片的源极通过导线与所述第四基岛连接。