[实用新型]贴膜机构

说明书

本实用新型公开了一种贴膜机构，包括第一压膜台、第二压膜台、压膜驱动机构、密封圈、真空泵、以及与真空泵相连的真空管；第二压膜台开设有真空孔，真空孔与真空管相通，真空孔位于密封圈的边界范围内。将待贴膜产品例如晶圆放置于第二压膜台上，再将干膜，放置于晶圆上，压膜驱动机构带动第一压膜台移动并与第二压膜台上的密封圈相抵接，真空泵通过真空管抽取第一压膜台与第二压膜台之间的空气，使得第一压膜台与第二压膜台之间形成接近真空的状态，此时压膜驱动机构可继续带动第一压膜台将干膜与晶圆压紧，且由于第一压膜台与第二压膜台之间形成接近真空的状态，避免了干膜贴附于晶圆后晶圆与干膜之间存在气泡。

技术领域

本实用新型涉及贴膜设备领域，尤其涉及一种贴膜机构。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

现有的如晶圆等产品的生产过程中，需要对成品进行贴膜处理，通常为贴膜机构将干膜贴附于晶圆等产品的表面，但现有的贴膜机构对干膜的贴合效果较差，晶圆与干膜之间容易存在气泡。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种贴膜机构，旨在解决现有技术中，晶圆与干膜之间容易存在气泡的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

贴膜机构，包括第一压膜台、与所述第一压膜台相对设置且用于放置待贴膜产品的第二压膜台、用于带动所述第一压膜台相对所述第二压膜台移动以完成压膜动作的压膜驱动机构、设于所述第二压膜台且用于与所述第一压膜台相接触的密封圈、真空泵、以及与所述真空泵相连的真空管；所述第二压膜台开设有真空孔，所述真空孔与所述真空管相通，所述真空孔位于所述密封圈的边界范围内。

进一步地，所述第二压膜台具有连通腔，所述真空孔与所述连通腔相通，所述真空管远离所述真空泵的一端与所述连通腔相通。

进一步地，所述第二压膜台开设有安装槽，所述密封圈安装于所述安装槽内。

进一步地，所述安装槽的内壁设有若干密封凸起。

进一步地，所述压膜驱动机构包括与所述第一压膜台相连的压膜升降杆、与所述压膜升降杆远离所述第一压膜台的一端相连的压膜升降板、活动端与所述压膜升降板相连的压膜升降气缸、以及与所述压膜升降气缸的固定端相连的压膜固定板。

进一步地，所述压膜驱动机构还包括设于所述压膜固定板的压膜导杆，所述压膜升降板开设有以供所述压膜导杆通过的压膜导向孔。

进一步地，所述第一压膜台设有压紧组件，所述压紧组件位于所述第一压膜台与所述第二压膜台之间。

进一步地，所述压紧组件包括与所述第一压膜台相连的压膜气囊、以及用于为所述压膜气囊供气的压膜供气件。

进一步地，所述压膜供气件包括与所述压膜气囊相通的压膜气管、以及与所述压膜气管相连的气泵。

进一步地，所述第一压膜台开设有用于容纳所述密封圈的密封槽。

进一步地，所述第二压膜台开设有切割让位槽。

进一步地，所述第二压膜台开设有压膜定位孔，所述第一压膜台设有与所述压膜定位孔相对应的压膜定位柱。

进一步地，所述第一压膜台和/或所述第二压膜台设有加热组件。