[实用新型]一种抗振抗干扰型温度变送器

说明书

本实用新型公开了温度变送器技术领域的一种抗振抗干扰型温度变送器，包括温度变送器壳体，温度变送器壳体的内腔圆周均匀固定安装有支撑橡胶圈卡块，支撑橡胶圈卡块的内壁开有支撑橡胶圈卡槽，支撑橡胶圈卡块的内壁固定安装有支撑橡胶圈限位块，支撑橡胶圈卡槽的内腔卡接有支撑橡胶圈，支撑橡胶圈的外壁圆周均匀开有限位槽，支撑橡胶圈卡块位于限位槽的内腔，支撑橡胶圈的内壁开有电路板卡槽，支撑橡胶圈的外壁圆周均匀开有散热孔，支撑橡胶圈的内壁圆周均匀固定安装有电路板限位块，支撑橡胶圈的右壁开有导线连接孔，电路板卡槽的内腔卡接有电路板，本装置中电路板安装方便，有效提高电路板抗振动和抗干扰能力。

技术领域

本实用新型公开了一种抗振抗干扰型温度变送器，具体为温度变送器技术领域。

背景技术

温度变送器采用热电偶、热电阻作为测温元件，从测温元件输出信号送到变送器模块，经过稳压滤波、运算放大、非线性校正、V/I转换、恒流及反向保护等电路处理后，转换成与温度成线性关系的4～20mA电流信号0-5V/0-10V电压信号，RS485数字信号输出。

现有的温度变送器中电路板大多直接与变送器外壳直接采用粘结或卡接等直接接触方式连接，当温度变送器壳体受到撞击等产生振动时，电路板会直接因壳体振动导致振动，极易导致电路板与导线连接松动，此外变送器壳体大多采用金属材料，当外界出现电磁辐射等干扰信号时，会直接对电路板造成信号干扰。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抗振抗干扰型温度变送器，以解决上述背景技术中提出的当温度变送器壳体受到撞击等产生振动时，电路板会直接因壳体振动导致振动，极易导致电路板与导线连接松动，此外变送器壳体大多采用金属材料，当外界出现电磁辐射等干扰信号时，会直接对电路板造成信号干扰的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗振抗干扰型温度变送器，包括温度变送器壳体，所述温度变送器壳体的内腔圆周均匀固定安装有支撑橡胶圈卡块，所述支撑橡胶圈卡块的内壁开有支撑橡胶圈卡槽，所述支撑橡胶圈卡块的内壁固定安装有支撑橡胶圈限位块，所述支撑橡胶圈卡槽的内腔卡接有支撑橡胶圈，所述支撑橡胶圈限位块的左壁与支撑橡胶圈的右壁接触，所述支撑橡胶圈的外壁圆周均匀开有限位槽，所述支撑橡胶圈卡块位于限位槽的内腔，所述支撑橡胶圈的内壁开有电路板卡槽，所述支撑橡胶圈的外壁圆周均匀开有散热孔，所述支撑橡胶圈的内壁圆周均匀固定安装有电路板限位块，所述支撑橡胶圈的右壁开有导线连接孔，所述电路板卡槽的内腔卡接有电路板，所述电路板的右壁与电路板限位块的左壁接触。

优选的，所述支撑橡胶圈卡槽的宽度值小于支撑橡胶圈的厚度值。

优选的，所述电路板卡槽的宽度值小于电路板的厚度值。

优选的，所述支撑橡胶圈限位块和电路板限位块的横截面均为三角形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本装置在温度变送器壳体内腔设置由用于安装支撑橡胶圈的支撑橡胶圈卡块、支撑橡胶圈卡槽和支撑橡胶圈限位块，通过支撑橡胶圈中电路板卡槽和电路板限位块对电路板进行固定，避免了电路板直接与温度变送器壳体接触，通过支撑橡胶圈降低温度变送器壳体振动直接带动电路板振动，本装置中电路板安装方便，有效提高电路板抗振动和抗干扰能力。

附图说明

图1为本实用新型温度变送器正视剖视局部示意图；

图2为本实用新型温度变送器外壳正视剖视局部示意图；

图3为本实用新型支撑橡胶圈右视示意图；

图4为本实用新型支撑橡胶圈正视剖视示意图。

图中：100温度变送器壳体、110支撑橡胶圈卡块、120支撑橡胶圈卡槽、130支撑橡胶圈限位块、200支撑橡胶圈、210限位槽、220电路板卡槽、230散热孔、240电路板限位块、250导线连接孔、300电路板。