[实用新型]切膜机构

说明书

本实用新型公开了一种切膜机构，包括安装板、与安装板转动连接的切刀组件、用于驱动切刀组件相对安装板转动以使切刀组件与待切产品的边界抵接的破膜驱动组件、以及用于驱动安装板运动以完成切割动作的切割驱动组件。切膜机构在初始状态下，切刀组件向远离待切割产品的方向倾斜；破膜驱动组件带动切刀组件向靠近待切割产品的方向转动，切刀组件转动过程具有水平及竖直方向的两个分运动，竖直分运动使得切刀组件将干膜切破并使得切刀组件的端部低于待切割产品，水平分运动使得切刀组件向靠近待切割产品的方向运动直至与待切割产品的边界抵接；因此可实现切刀组件在低于低于待切割产品后再与待切割产品的边界抵接，不会对待切割产品造成损坏。

技术领域

本实用新型涉及切割设备领域，尤其涉及一种切膜机构。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

现有的如晶圆等产品的生产过程中，需要对成品进行贴膜处理，通常为较大尺寸的膜贴附于晶圆等产品的表面，再利用切膜装置沿着晶圆等产品的边界进行切割。切膜之前，需要先将刀具与晶圆等产品的边界抵接，但在抵接过程中刀具容易损伤产品。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种切膜机构，旨在解决现有技术中，刀具与晶圆等产品的边界抵接过程中刀具容易损伤产品的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

切膜机构，包括安装板、与所述安装板转动连接的切刀组件、用于驱动所述切刀组件相对所述安装板转动以使所述切刀组件与待切产品的边界抵接的破膜驱动组件、以及用于驱动所述安装板运动以完成切割动作的切割驱动组件。

进一步地，所述切刀组件包括与所述安装板转动连接的刀座、以及固定安装于所述刀座的刀具。

进一步地，所述破膜驱动组件包括与所述刀座转动连接的转动块、以及活动端与所述转动块相连的驱动气缸；所述驱动气缸的固定端与所述安装板转动连接。

进一步地，所述刀座上设有第一转动座；所述转动块与所述第一转动座转动连接。

进一步地，所述安装板上设有第二转动座；所述驱动气缸的固定端与所述第二转动座转动连接。

进一步地，所述切刀组件还包括设于所述刀座的转动轴，所述刀座通过所述转动轴与所述安装板转动连接。

进一步地，所述破膜驱动组件包括设于所述转动轴的从动齿轮、设于所述安装板的驱动电机、以及设于所述驱动电机的输出轴且与所述从动齿轮相啮合的主动齿轮。

进一步地，所述切割驱动组件为旋转驱动装置；所述切割驱动组件与所述安装板之间设有连接板，所述连接板开设有连接通孔，所述安装板于长度方向开设有若干螺纹孔；所述连接板与所述安装板之间设有连接螺钉，所述连接螺钉贯穿所述连接通孔与所述螺纹孔螺纹连接。

进一步地，所述连接板开设有滑动槽，所述安装板设有位于所述滑动槽内的滑动凸起。

进一步地，所述安装板开设有导向长孔，所述连接板设有位于所述导向长孔内的导向柱。

本实用新型的有益效果：切膜机构在初始状态下，切刀组件向远离待切割产品的方向倾斜，且切刀组件位于干膜的上方且间隙较小；破膜驱动组件带动切刀组件向靠近待切割产品的方向转动，切刀组件转动过程具有水平及竖直方向的两个分运动，竖直分运动使得切刀组件将干膜切破并使得切刀组件的端部低于待切割产品，水平分运动使得切刀组件向靠近待切割产品的方向运动直至与待切割产品的边界抵接；因此可实现切刀组件在低于低于待切割产品后再与待切割产品的边界抵接，不会对待切割产品造成损坏。

附图说明