[实用新型]一种超薄PI膜自动贴合设备有效

专利信息
申请号: 201920340483.8 申请日: 2019-03-18
公开(公告)号: CN209971538U 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 阮新旺 申请(专利权)人: 苏州领裕电子科技有限公司
主分类号: B29C63/02 分类号: B29C63/02;B29C63/00
代理公司: 11400 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 邢若兰;高之波
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导正组件 拉料机构 压合组件 本实用新型 自动贴合 工作台 贴胶 贴膜 放料组件 排废组件 贴合位置 左右两侧 超薄膜 折皱 加工 自动化 制造 保证 生产
【说明书】:

实用新型涉及贴膜加工领域,公开了一种超薄PI膜自动贴合设备。该设备包括一个工作台,工作台的顶部设有压合组件、第一拉料机构、第二拉料机构、第一导正组件和第二导正组件,第一拉料机构和第一导正组件分别位于压合组件的左右两侧,而第二拉料机构和第二导正组件则分别位于压合组件的前后两侧,其中,而在压合组件和第一拉料机构之间还设有一个排废组件,第二导正组件的后侧还设有一个放料组件。本实用新型中的一种超薄PI膜自动贴合设备能够实现对超薄膜进行稳定和精确贴胶工作,避免产生折皱以及贴合位置不准确等情况,从而保证了产品的质量,节省了生产制造的成本,此外,还通过自动化贴胶的方式提高了贴膜加工的效率。

技术领域

本实用新型涉及贴膜加工领域,特别涉及一种超薄PI膜自动贴合设备。

背景技术

在对一些金属工件进行加工制作的过程中,经常需要经历贴膜这一工序。而在一般对金属工件进行贴膜的方法都是使用单一治具将待贴膜的金属工件进行定位,再通过贴膜的定位孔,将膜设置在治具上,再使用气缸等对工件和膜进行压合,从而将膜稳定贴在工件上,最后取下贴膜后的工件,并除去用于辅助定位的辅膜等。

上述贴膜方法能够用于对多数常见的膜进行贴合,但对于一些尺寸较小的膜的贴膜工作,比如在手机天线支架零件上贴合厚度为0.01mm的超薄PI膜,如果使用该方法进行贴合,则往往会因为膜的厚度太小等原因,导致产生折皱以及贴合位置不准确等情况,从而难以保证贴合的精度,影响产品的质量,提高了生产制造的成本。此外,上述贴合方法往往需要手动进行操作,因此,贴膜加工效率较低。

实用新型内容

为解决上述问题,本实用新型提供了一种超薄PI膜自动贴合设备。

根据本实用新型的一个方面,提供了一种超薄PI膜自动贴合设备,包括一个工作台,所述工作台的顶部设有压合组件、第一拉料机构、第二拉料机构、第一导正组件和第二导正组件,所述第一拉料机构和第一导正组件分别位于所述压合组件的左右两侧,而所述第二拉料机构和第二导正组件则分别位于所述压合组件的前后两侧,其中,而在所述压合组件和所述第一拉料机构之间还设有一个排废组件,所述第二导正组件的后侧还设有一个放料组件。

本实用新型中的一种超薄PI膜自动贴合设备能够实现对超薄膜进行稳定和精确贴胶工作,避免由于膜的厚度较小而在贴膜时产生折皱以及贴合位置不准确等情况,从而保证了产品的质量,节省了生产制造的成本,此外,还通过自动化贴胶的方式提高了贴膜加工的效率。

在一些实施方式中,所述工作台的侧面设有一个感知组件,所述感知组件位于所述第一导正组件的外侧下方。由此,在铺设料带时,感知组件能够感知到料带的存在并且对其位置进行调整。

在一些实施方式中,所述感知组件上设置有一个活动的导料调节块,所述导料调节块的末端安装有一个接近开关。由此,设置了感知组件的具体结构,当接近开关感应到料带接近时,能够控制导料调节块运动以对料带的位置进行调整。

在一些实施方式中,所述工作台的顶部铺设有一块水平的基板,所述基板的后侧边缘设有竖直的背板,左右两侧的边缘均设有竖直的侧板。由此,设置了工作台顶部的结构,基板、背板和各侧板共同形成了一个工作空间,降低了外界环境对设备的干扰。

在一些实施方式中,所述背板和所述侧板的底部均设有通口。由此,可以将第二拉料机构、第一导正组件和第二导正组件等结构设置穿过各通口,使其能够在存在背板和侧边的情况下正常运作。

在一些实施方式中,所述压合组件包括一个固定支架,所述固定支架的顶部设有一个压合气缸,内部设有一个模具,其中,所述压合气缸的伸缩杆穿过所述固定支架并与所述模具的上模座相连接。由此,设置了压合组件的具体结构,其能够对设置在料带上的工件和待贴的薄膜进行压合贴膜工作。

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