[实用新型]微波探测器及智能控制系统

权利要求书

1.一种微波探测器，其特征在于，所述微波探测器包括：

主控板，所述主控板上设置有主控制器、电源供应模块、微波探测模块及继电器；其中，

所述微波探测模块固定安装于所述主控板上，且远离所述电源供应模块及所述继电器的一侧；所述微波探测模块分别与所述主控制器及电源供应模块电连接。

2.如权利要求1所述的微波探测器，其特征在于，所述微波探测模块设置有排针，所述主控板设置有供所述排针插接的安装孔，所述微波探测模块通过所述排针及所述主控板对应的安装孔，与所述主控制器电连接，且固定安装于所述主控板上。

3.如权利要求1所述的微波探测器，其特征在于，所述微波探测器还包括安装支架，所述微波探测模块安装于所述安装支架上，所述安装支架与所述主控板固定连接。

4.如权利要求3所述的微波探测器，其特征在于，所述安装支架由塑胶材质制得。

5.如权利要求3所述的微波探测器，其特征在于，所述微波探测器还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩设于所述微波探测模块的电路元件的外围。

6.如权利要求5所述的微波探测器，其特征在于，所述微波探测模块与所述屏蔽罩及所述安装支架一体设置。

7.如权利要求6所述的微波探测器，其特征在于，所述屏蔽罩与所述安装支架为一体金属组件结构。

8.如权利要求6所述的微波探测器，其特征在于，所述屏蔽罩与所述安装支架为一体塑胶材料电镀导电金属层结构。

9.如权利要求6所述的微波探测器，其特征在于，所述屏蔽罩与所述安装支架为一体塑胶材料部分电镀导电金属层的组件结构。

10.如权利要求1所述的微波探测器，其特征在于，所述微波探测器还包括信号放大及处理模块，所述信号放大及处理模块设置于所述主控板上靠近所述微波探测模块的一侧，

或者，所述信号放大及处理模块设置于所述微波探测模块上；

或者，所述信号放大及处理模块设置于所述微波探测模块屏蔽罩内。

11.如权利要求1所述的微波探测器，其特征在于，所述微波探测器还包括外壳，所述主控板及所述微波探测模块容置于所述外壳内。

12.一种智能控制系统，其特征在于，包括LED灯、驱动电源及如权利要求1至11任意一项所述的微波探测器，微波探测器中的主控制器与所述驱动电源连接，所述驱动电源与LED灯连接。