[实用新型]一种LED光源和车灯

权利要求书

1.一种LED光源，包括蓝光晶元，其特征在于，还安装有被CSP封装的近紫外氮化镓发光二极管晶元，所述蓝光晶元的发光主波长为420nm-470nm，所述近紫外氮化镓发光二极管晶元的发光主波长为380nm-420nm；所述近紫外氮化镓发光二极管晶元被CSP封装后与所述蓝光晶元各自通过设置有正负极焊脚的焊脚面一起安装在基板上，安装后的所述蓝光晶元和所述近紫外氮化镓发光二极管晶元除所述焊脚面外被荧光粉硅胶包裹在所述基板上。

2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，

被CSP封装的所述近紫外氮化镓发光二极管晶元中与所述焊脚面相对的顶面为出光面，且在所述顶面上安装有凸透镜。

3.根据权利要求2所述的LED光源，其特征在于，

所述近紫外氮化镓发光二极管晶元的CSP封装材料为透明或半透明的灌封硅胶或反射白胶。

4.根据权利要求3所述的LED光源，其特征在于，

所述反射白胶由SiO₂、CaO、Na₂O、TiO_2或BaO中任意之一或多个组合后形成的微米级或纳米级反射材料粉末，与有机硅胶混合固化后组成的反射材料。

5.根据权利要求3所述的LED光源，其特征在于，

所述近紫外氮化镓发光二极管晶元的CSP封装方式包括：

方案一、由所述灌封硅胶封闭除所述焊脚面外的四周侧面和所述顶面；

方案二、由所述反射白胶封闭四周侧面，再由所述灌封硅胶封闭所述顶面；

方案三、由所述灌封硅胶封闭除所述焊脚面外的四周侧面和所述顶面，然后在四周侧面的所述灌封硅胶外用所述反射白胶进行封闭；

其中，所述近紫外氮化镓发光二极管晶元的顶面不被所述荧光粉硅胶覆盖，而是直接露出所述灌封材料。

6.根据权利要求5所述的LED光源，其特征在于，

四周侧面的所述反射白胶的外表面为向所述顶面方向倾斜的斜面。

7.根据权利要求6所述的LED光源，其特征在于，

所述斜面相对所述焊脚面的倾斜角为15-90度。

8.根据权利要求6所述的LED光源，其特征在于，

所述斜面包括平面和曲面。

9.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，

所述蓝光晶元和被CSP封装的所述近紫外氮化镓发光二极管晶元通过PLCC/陶瓷支架/多碗杯陶瓷支架安装在所述基板上，各所述蓝光晶元和被CSP封装的所述近紫外氮化镓发光二极管晶元之间通过并联、串联或串并联的方式连接。

10.一种车头灯，其特征在于，所述车头灯采用权利要求1-9任一项所述的LED光源。