[实用新型]一种低成本复合散热材料有效
| 申请号: | 201920334964.8 | 申请日: | 2019-03-15 |
| 公开(公告)号: | CN209971727U | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
| 发明(设计)人: | 付学林 | 申请(专利权)人: | 苏州市达昇电子材料有限公司 |
| 主分类号: | B32B9/00 | 分类号: | B32B9/00;B32B9/04;B32B15/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市吴中经济开发区越*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 石墨 组合层 石墨层 复合散热材料 本实用新型 穿透能力 低成本 粘合层 粘合 导热 时间水平 依次叠加 热源 散热 穿透 | ||
本实用新型公开了一种低成本复合散热材料,包含至少一个石墨组合层;所述石墨组合层,包含一层石墨层;所述石墨层上设置有降低热穿透能力层;所述石墨层与降低热穿透能力层通过粘合层粘合在一起;所述石墨组合层依次叠加,相邻的石墨组合层通过粘合层粘合在一起;本实用新型所述的低成本复合散热材料能给热源散热的同时,还能延长向上热穿透时间,以便有更多的时间水平方向导热,其外表面温度低,且成本低。
技术领域
本实用新型涉及一种散热材料的改进,特指一种能给热源散热的同时,还能延长向上热穿透时间,以便有更多的时间水平方向导热,其外表面温度低,且成本低的低成本复合散热材料。
背景技术
现有的通信设备中电子元器件在工作时会产生大量的热量,如果该热量不能及时散出,将影响电子元器件的性能及寿命,通常采用人工石墨膜来散热。本行业中,人工石墨膜,也叫合成石墨膜。
由于石墨膜的导热性能好,当石墨膜接触或靠近热源时,能快速将热传导出去,这样就会导致与石墨层接触的零部件变热,影响其性能或使用,这样就需要解决这一矛盾,热源的热要及时散出去,同时与石墨层接触的零部件不能太热,不能影响其性能或使用。现有技术中,有用均温板来解决该矛盾,但成本高。
为此我们研发了一种能给热源散热的同时,还能延长向上热穿透时间,以便有更多的时间水平方向导热,其外表面温度低,且成本低的低成本复合散热材料。
实用新型内容
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种能给热源散热的同时,还能延长向上热穿透时间,以便有更多的时间水平方向导热,其外表面温度低,且成本低的低成本复合散热材料。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种低成本复合散热材料,包含至少一个石墨组合层;所述石墨组合层,包含一层石墨层;所述石墨层上设置有降低热穿透能力层;所述石墨层与降低热穿透能力层通过粘合层粘合在一起;所述石墨组合层依次叠加,相邻的石墨组合层通过粘合层粘合在一起。
优选的,所述石墨层由天然石墨片或人工石墨膜或石墨烯膜制成。
优选的,所述降低热穿透能力层由至少一层铜或铝制成。
优选的,所述石墨组合层有3个。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
本实用新型所述的低成本复合散热材料能给热源散热的同时,还能延长向上热穿透时间,以便有更多的时间水平方向导热,其外表面温度低,且成本低。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:
附图1为本实用新型所述的低成本复合散热材料的第一实施例的示意图;
附图2为本实用新型所述的低成本复合散热材料的第二实施例的示意图;
其中:1、石墨层;2、降低热穿透能力层。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
附图1为本实用新型所述的低成本复合散热材料的第一实施例,包含至少两个石墨组合层(未标出);所述石墨组合层,包含一层石墨层1;所述石墨层1上设置有降低热穿透能力层2;所述石墨层1与降低热穿透能力层2通过粘合层(未示出)粘合在一起。
所述石墨组合层依次叠加时,相邻的石墨组合层通过粘合层(未示出)粘合在一起。
所述石墨层1由天然石墨片或人工石墨膜或石墨烯膜制成。
所述降低热穿透能力层2由一层铜或铝制成。
本实施例中,所述石墨组合层有3个。
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