[实用新型]一种硅晶圆外观检测设备有效
申请号: | 201920332266.4 | 申请日: | 2019-03-15 |
公开(公告)号: | CN209447763U | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 王宜 | 申请(专利权)人: | 江苏斯米克电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/683 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黄冠华 |
地址: | 214124 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅晶圆 中空槽 外观检测设备 本实用新型 底部内壁 检测台 滑动机构 滑动连接 检测装置 上端内壁 外力作用 吸盘吸附 吸取机构 移动操作 次品率 检测 伸缩 侧壁 内壁 费力 移动 | ||
1.一种硅晶圆外观检测设备,包括检测机体(1),其特征在于,所述检测机体(1)的一侧侧壁上设有中空槽(2),所述中空槽(2)的底部内壁上固定连接有检测台(3),所述中空槽(2)的底部内壁上放置有硅晶圆(5),所述中空槽(2)的上端内壁上固定连接有与检测台(3)位置相对应的检测装置(6),所述中空槽(2)的内壁上通过滑动机构滑动连接有装置块(8),所述装置块(8)内设有伸缩吸取机构。
2.根据权利要求1所述的一种硅晶圆外观检测设备,其特征在于,所述检测台(3)的上端侧壁上固定连接有软木垫片(4)。
3.根据权利要求1所述的一种硅晶圆外观检测设备,其特征在于,所述滑动机构包括设置在中空槽(2)的内壁上的电动滑轨(7),所述电动滑轨(7)沿水平方向设置,所述装置块(8)靠近电动滑轨(7)的一端侧壁上固定连接有与电动滑轨(7)位置相对应的电动滑块。
4.根据权利要求1所述的一种硅晶圆外观检测设备,其特征在于,所述伸缩吸取机构包括设置在装置块(8)的侧壁中的装置腔(9),所述装置腔(9)的上端内壁上固定连接有电动推杆(10),所述电动推杆(10)输出轴的末端朝下贯穿装置腔(9)的底部内壁并与其滑动连接,所述装置块(8)的下端设有固定块(11),所述电动推杆(10)输出轴的末端与固定块(11)的上端侧壁固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种硅晶圆外观检测设备,其特征在于,所述装置腔(9)的底部内壁上固定连接有真空泵(14),所述真空泵(14)的输出端贯穿装置腔(9)的底部内壁并固定连接有柔性可拉伸气管(15)。
6.根据权利要求5所述的一种硅晶圆外观检测设备,其特征在于,所述固定块(11)的侧壁中设有中空腔(12),所述固定块(11)的下端侧壁上固定连接有吸盘(13),所述柔性可拉伸气管(15)远离真空泵(14)的一端贯穿固定块(11)的侧壁并与吸盘(13)相连通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造