[实用新型]晶圆清洗装置有效

专利信息
申请号: 201920314257.2 申请日: 2019-03-13
公开(公告)号: CN209766383U 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 张芳丕;许振洋 申请(专利权)人: 顶程国际股份有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;H01L21/687;H01L21/67
代理公司: 11279 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 代理人: 席勇;董云海
地址: 中国台湾台中*** 国省代码: 中国台湾;TW
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摘要:
搜索关键词: 置放架 晶圆 齿排 容置空间 本实用新型 升降装置 槽体 晶圆清洗装置 清洗装置 种晶 清洗 升降 错位 驱动 配置
【说明书】:

实用新型公开了一种晶圆清洗装置,包含槽体、第一晶圆置放架、第二晶圆置放架以及升降装置。槽体具有容置空间。第一晶圆置放架设置在容置空间中,且第一晶圆置放架包含多个第一齿排。第二晶圆置放架设置在容置空间中,且第二晶圆置放架包含多个第二齿排。多个第二齿排与多个第一齿排互相对应且错位。每个第二齿排的位置低于其对应的第一齿排的位置。升降装置连接第二晶圆置放架,配置成驱动第二晶圆置放架相对第一晶圆置放架升降。借此,本实用新型的晶圆清洗装置,可解决晶圆放置在置放架上时,部分晶圆与置放架接触的部分无法清洗到的问题。

技术领域

本实用新型是有关于一种清洗装置,且特别是有关于一种晶圆清洗装置。

背景技术

一般的槽式湿式清洗机台主要包含用来置放晶圆的晶圆置放架及清洗槽。其中,晶圆置放架上设有多个V型沟槽,晶圆可被稳定地卡合于V型沟槽中进行清洗处理。

然而,当晶圆放置在V型沟槽中时,V型沟槽与晶圆接触的部分并不容易接触到清洗液,进而影响晶圆的清洗效果。此外,晶圆在清洗时所产生的颗粒或反应聚合物也容易卡在V型沟槽中,而这些颗粒被清洗液冲出时也容易回沾至晶圆表面而导致晶圆产生缺陷。

实用新型内容

因此,本实用新型的目的在于提供一种晶圆清洗装置,其可解决晶圆放置在置放架上时,部分晶圆与置放架接触的部分无法清洗到的问题。

根据本实用新型的上述目的,提出一种晶圆清洗装置。此晶圆清洗装置包含槽体、第一晶圆置放架、第二晶圆置放架以及升降装置。槽体具有容置空间。第一晶圆置放架设置在容置空间中,其中第一晶圆置放架包含多个第一齿排。第二晶圆置放架设置在容置空间中,且第二晶圆置放架包含多个第二齿排。其中,多个第二齿排与多个第一齿排互相对应且错位。每个第二齿排的位置低于其对应的第一齿排的位置。升降装置连接第二晶圆置放架,配置成驱动第二晶圆置放架相对第一晶圆置放架升降。

依据本实用新型的一实施例,上述的第一晶圆置放架还包含第一架体连接多个第一齿排,其中第一架体的一部分跨设于槽体外。第二晶圆置放架还包含第二架体连接多个第二齿排,其中,第二架体叠合于第一架体,且第二架体的一部分跨设于槽体外。

依据本实用新型的一实施例,上述的第一架体朝向第二架体的表面上设有至少一个凹槽,且第二架体朝向第一架体的表面上设有至少一个凸块。其中,凸块可滑动地设置在凹槽中。

依据本实用新型的一实施例,上述的升降装置为推杆马达,其中推杆马达的推杆连接第二晶圆置放架的第二架体。

依据本实用新型的一实施例,上述的升降装置为气压缸,其中气压缸的输出轴连接第二晶圆置放架的第二架体。

依据本实用新型的一实施例,上述的升降装置包含螺杆以及马达。其中,螺杆连接第二晶圆置放架的第二架体,且马达配置成驱动螺杆转动,以使第二架体在螺杆上升降。

依据本实用新型的一实施例,上述的槽体包含内槽与外槽,其中外槽的槽壁高于内槽,且容置空间是定义在内槽的内部。

依据本实用新型的一实施例,上述的晶圆清洗装置还包含两个喷流管分别设置在容置空间的相对两侧,且多个第一齿排与多个第二齿排位于两个喷流管之间。

由上述可知,本实用新型的晶圆清洗装置,主要是通过第一晶圆置放架与第二晶圆置放架的齿排错位的结构设计,并加上升降装置来使晶圆在清洗过程中能够交替承载在第一晶圆放置架与第二晶圆放置架上。因此,当晶圆在稍微离开第一晶圆放置架或第二晶圆置放架的过程中,槽内清洗液能够快速地与晶圆的所有表面均匀接触,也可同时清洗到残留于晶圆置放架的齿排上的颗粒或反应聚合物,达到良好的清洗效果。

附图说明

为了更完整了解实施例及其优点,现参照结合所附附图所做的下列描述,其中:

图1是绘示依照本实用新型的一实施方式的一种晶圆清洗装置的装置示意图;

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