[实用新型]压焊装置

说明书

本实用新型涉及光器件的焊接领域，具体涉及压焊装置，包括压力装置、缓冲装置和上电极组件，压力装置包括能够在竖直方向上下移动的冲头，缓冲弹性件的一端连接缓冲板的下方，另一端连接上电极组件，冲头固定连接所述缓冲板且冲头的底部穿过缓冲板，待压力装置带动上电极组件移动并使得上电极组件的底部刚抵压待焊接零件时，冲头的底部与上电极组件的顶面之间具有间隙；压力装置启动后，冲头带动与其连接的缓冲板一起向下动作，上电极组件对待焊接零件的顶压力由零变为缓冲装置中的缓冲弹性件的弹力，由于增加了缓冲装置，使得上电极组件对待焊接零件顶压的力逐步增大，降低了振动幅度，从而提高了封装的同心度。

技术领域

本实用新型涉及光器件的焊接领域，具体涉及压焊装置。

背景技术

光器件的封帽焊接工序是将管帽与管座封装，先将管帽真空吸附在上电极组件中，将管座插在下电极组件，启动压力装置后将管帽压在管座上，再上电极组件、下电极组件中的上、下电极通电将管帽与管座焊在一起，但是现有结构中，将管帽压在管座上，压力装置启动后，加压时压力由零直接升到最大压力，使得上电极组件与下电极组件中的待焊接零件直接刚性连接，会产生振动，从而导致封帽完成后管帽与管座的同心度超差频率高，不良品率高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足，而提供一种降低振动幅度，从而提高了封装的同心度的压焊装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

提供压焊装置，包括压力装置、缓冲装置和上电极组件，压力装置包括能够在竖直方向上下移动的冲头，缓冲装置位于压力装置和上电极组件之间，缓冲装置包括缓冲板和缓冲弹性件，缓冲弹性件的一端连接缓冲板的下方，另一端连接上电极组件，冲头固定连接所述缓冲板且冲头的底部穿过缓冲板，待压力装置带动上电极组件移动并使得上电极组件的底部刚抵压待焊接零件时，冲头的底部与上电极组件的顶面之间具有间隙。

其中，所述缓冲板的底部连接有导向轴，上电极组件设有轴承，导向轴与轴承的位置相对应，且导向轴的下端插入到轴承内，缓冲弹性件套设在导向轴的上端。

其中，所述缓冲板上设有贯穿其上下表面的通孔，冲头穿过所述通孔，且冲头与通孔通过螺栓固接。

其中，所述冲头的底部连接有浮动接头，浮动接头能够相对冲头上下移动调节，从而能够调节浮动接头与上电极组件的顶面之间的间隙。

其中，所述上电极组件包括顶板，顶板的底部向下延伸有与待焊接零件抵压的压头，缓冲弹性件的另一端连接所述顶板。

其中，所述压力装置还包括能够带动冲头移动的气缸，气缸的推杆与所述冲头的上端固接。

其中，所述缓冲弹性件的数量有多个，多个所述缓冲弹性件均匀分布在缓冲板底部的两侧部。

其中，所述缓冲弹性件为弹簧。

本实用新型的有益效果：本实用新型的压焊装置，压力装置启动后，冲头带动与其连接的缓冲板一起向下动作，同步上电极组件向下移动，直至上电极组件的底部顶在待焊接零件上不动，此时冲头的底部与上电极组件之间仍具有间隙，上电极组件对待焊接零件的顶压力由零变为缓冲装置中的缓冲弹性件的弹力，实现初步的顶压，然后冲头继续向下运动，带动缓冲板向下移动从而使得缓冲弹性件压缩，直至冲头顶压到上电极组件的上面，顶压动作完成，由于增加了缓冲装置，使得压焊装置中上电极组件对待焊接零件的顶压力由零变为缓冲弹性件的弹力,最后变为压力装置的压力，使得上电极组件对待焊接零件顶压的力逐步增大，降低了振动幅度，从而提高了封装的同心度。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为本实用新型的压焊装置的结构示意图。