[实用新型]一种半包内丝小磨盘

说明书

本实用新型涉及磨削加工使用的磨盘，公开了一种半包内丝小磨盘，包括塑料制成的基底盘，基底盘中部设有纵向方向的内螺纹贯穿孔，基底盘下表面的外部环面呈倾斜面，且倾斜面远离基底盘中部的一侧高于倾斜面靠近基底盘中部的一侧，倾斜面上设有减震片，减震片上设有弹性连接片，且弹性连接片和基底盘连接，弹性连接片上设有磨削层。本实用新型一方面解决了现有磨盘的磨削层消磨不均匀的问题，另一方面解决了现有磨盘，基底盘受力过大，存在易损坏和加工噪音过大的问题。

技术领域

本实用新型涉及磨削加工使用的磨盘，特别涉及一种半包内丝小磨盘。

背景技术

磨料广泛应用于机械加工领域。如将颗粒磨料粘结在设置有安装构件的基底盘上制成磨盘，用于对金属和非金属的磨削，以起到对工件表面研磨、抛光之目的。

一方面目前使用的磨盘的下表面呈平面状，为了便于加工，磨盘与工件进行研磨、抛光时，磨盘与被加工工件的被加工表面呈一定角度，磨盘与被加工工件表面的接触面积减少，磨盘与被加工工件的接触区域不易控制，存在磨盘的磨削层消磨不均匀的问题，另一方面目前使用的磨盘，基底盘与磨削层直接接触，在磨盘的磨削层与工件进行加工时，基底盘瞬间受力过大，存在易损坏和加工噪音过大的问题。

实用新型内容

基于以上问题，本实用新型提供了一种半包内丝小磨盘，一方面解决了现有磨盘的磨削层消磨不均匀的问题，另一方面解决了现有磨盘，基底盘瞬间受力过大，存在易损坏和加工噪音过大的问题。

为解决以上技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：

一种半包内丝小磨盘，包括塑料制成的基底盘，基底盘中部设有纵向方向的内螺纹贯穿孔，基底盘下表面的外部环面呈倾斜面，且倾斜面远离基底盘中部的一侧高于倾斜面靠近基底盘中部的一侧，倾斜面上设有减震片，减震片上设有弹性连接片，且弹性连接片和基底盘连接，弹性连接片上设有磨削层。

在本实用新型的使用过程中，当基底盘与被加工工件呈一定角度倾斜加工时，倾斜面下方的磨削层与被加工工件的下表面接近于平行，使小磨盘磨削层与被加工工件的表面接触面积增多，磨削层与被加工工件的接触面相对均匀，解决了磨盘的磨削层消磨不均匀的问题，磨削层与被加工工件接触时，被加工工件施加给磨削层一个反作用力，磨削层将该反作用力施加给弹性连接片，弹性连接片将该反作用力传给减震片，在减震片的减震作用下，将改反作用力传给基底盘，解决了现有基底盘与磨削层直接接触，在磨盘的磨削层与工件进行加工时，基底盘瞬间受力过大，存在易损坏和加工噪音过大的问题。

作为一种优选的方式，基底盘的上表面呈阶梯状，基底盘的下表面呈碗口状。

作为一种优选的方式，减震片粘结在基底盘的倾斜面上，减震片由橡胶材料制成。

作为一种优选的方式，基底盘下表面的内部环面上设有连接基底盘和弹性连接片的连接块，且连接块由塑料制成，连接块、基底盘、弹性连接片一体成型。

作为一种优选的方式，磨削层为多块砂布沿圆周方向交错叠置粘结在基底盘工作盘面上，磨削层呈圆环形，且磨削层的外径大于基底盘的外径。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型通过基底盘下表面倾斜面的设计，改变了加工时磨削层与被加工工件的接触面积解决了现有磨盘的磨削层消磨不均匀的问题，通过磨削层与基底盘之间减震片的设计解决了现有磨盘，基底盘瞬间受力过大，存在易损坏和加工噪音过大的问题。

(2)本实用新型通过基底盘的上表面呈阶梯状，基底盘的下表面呈碗口状。基底盘的上表面设置为阶梯状，便于增大基底盘上表面与安装于小磨盘上的设备之间的距离，通过将基底盘的下表面设置为碗口状，便于在碗口内实施内螺纹和安装小磨盘设备之间的螺纹连接。