[实用新型]一种直插式LED灯固晶设备的支架自动送料装置有效
申请号: | 201920308643.0 | 申请日: | 2019-03-12 |
公开(公告)号: | CN209785899U | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 兰晶华;文海建;刘世明;蔡振 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫业新光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/48 |
代理公司: | 11768 北京兴智翔达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 蒋常雪 |
地址: | 523000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支架 输送轨道 推送机构 推板 支架自动送料装置 直插式LED灯 本实用新型 带动组件 固晶设备 驱动气缸 伸缩推杆 平移 送料 机构配合 支架放置 输出端 磁铁 固晶 推块 嵌入 敞开 | ||
本实用新型公开了一种直插式LED灯固晶设备的支架自动送料装置,包括支架Y轴推送机构、支架放置架、及支架X轴推送机构,支架X轴推送机构包括驱动气缸、设于驱动气缸输出端上的伸缩推杆、及连接于伸缩推杆端部的推板,在推板上设有磁铁;支架Y轴推送机构包括设于推板下方的支架输送轨道、设于支架输送轨道外侧边上的平移带动组件、连接于平移带动组件上的带动块、及连接于带动块且嵌入支架输送轨道内的推块;在支架输送轨道上方敞开形成有供支架落入的条形过孔。本实用新型提供的直插式LED灯固晶设备的支架自动送料装置,实现支架自动快速送料过程,各机构配合紧密,动作精确顺畅,提高支架送料效率,利于固晶工序的正常进行。
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯固晶设备,尤其涉及一种直插式LED灯固晶设备的支架自动送料装置。
背景技术
随着LED产品的不断开发和市场应用,LED的市场需求和产能不断的提升,为了使LED产能的提升和前期大规模靠人工生产LED人员数量的减少,大部分设备厂家在研发LED灯固晶设备。
固晶是LED灯生产中一道重要的工序,固晶过程将决定LED灯的发光性能。固晶即是通过导电胶或者绝缘胶将晶片固定在支架的指定位置中,因此,在固晶前,需要将支架上料到特定的位置上。
在现有的LED灯固晶设备中,由于结构设计的不合理性,在支架上料的过程中,动作不顺畅,易出现卡顿现象,严重影响送料速度,而且对整个固晶工序产生很大的影响。
实用新型内容
针对上述不足,本实用新型的目的在于提供一种直插式LED灯固晶设备的支架自动送料装置,实现支架自动快速送料过程,结构设计合理,各机构配合紧密,动作精确顺畅,提高支架送料效率,利于固晶工序的正常进行。
本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是:
一种直插式LED灯固晶设备的支架自动送料装置,其特征在于,包括一支架Y轴推送机构、设置于支架Y轴推送机构一侧边上的一支架放置架、及设置于支架Y轴推送机构另一侧边上的一支架X轴推送机构,其中,该支架X轴推送机构包括一驱动气缸、设置于驱动气缸输出端上的若干伸缩推杆、及连接于伸缩推杆端部的一推板,在该推板靠近支架放置架的侧面上设置有一磁铁;该支架Y轴推送机构包括设置于推板下方的一支架输送轨道、设置于支架输送轨道外侧边上的一平移带动组件、连接于平移带动组件上的一带动块、及连接于带动块且嵌入支架输送轨道内的一推块;在该支架输送轨道上方敞开形成有供支架落入的一条形过孔。
作为本实用新型的进一步改进,在所述支架放置架一侧边上设置有延伸至条形过孔上方一侧的两根支架挂杆,所述推板位于两根支架挂杆之间。
作为本实用新型的进一步改进,所述支架输送轨道主要由靠近驱动气缸的一第一侧板、及靠近支架放置架的一第二侧板组合而成,在该第一侧板与第二侧板之间形成所述条形过孔,所述推块由第二侧板外侧嵌入支架输送轨道内;在该第一侧板上形成有供伸缩推杆与推板前后活动的一让位口。
作为本实用新型的进一步改进,所述让位口的宽度比支架的长度小。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一侧板的高度比第二侧板的高度高。
作为本实用新型的进一步改进,所述平移带动组件包括分别设置于第二侧板外侧边两端的一带动轮、围设于带动轮外围的一传送带、及连接于其中一带动轮的一带动电机,所述带动块连接于传送带上。
作为本实用新型的进一步改进,在所述第二侧板外侧边上设置有沿支架输送轨道长度方向延伸的一平移滑轨,所述带动块通过一滑块设置于平移滑轨上。
本实用新型的有益效果为:通过支架Y轴推送机构与支架X轴推送机构相配合设计,实现支架自动快速送料过程,结构设计合理,各机构配合紧密,动作精确顺畅,提高支架送料效率,利于固晶工序的正常进行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造