[实用新型]全封闭灌封信标有效

专利信息
申请号: 201920301674.3 申请日: 2019-03-11
公开(公告)号: CN210109307U 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 张宇;袁协;谢飞鹏;余彦培;胡月舟;冯佳佳;聂敏林 申请(专利权)人: 苏州寻息电子科技有限公司
主分类号: G01S1/00 分类号: G01S1/00
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 杨淑霞
地址: 215123 江苏省苏州市工业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 封闭 信标
【权利要求书】:

1.一种全封闭灌封信标,其特征在于,所述全封闭灌封信标包括:外壳、通过灌封胶结合于所述外壳中的电路组件;

所述外壳具有收容所述电路组件的灌封腔,所述灌封腔中开设有通胶孔,所述通胶孔自所述灌封腔的表面延伸至所述外壳的内部,位于所述灌封腔中的电路组件由所述灌封胶完全包覆,且所述电路组件与灌封腔之间的间隙由所述灌封胶完全填充,所述灌封胶流入所述通胶孔中,固化后与所述外壳形成粘接以及机械连接的双重连接关系。

2.根据权利要求1所述的全封闭灌封信标,其特征在于,所述通胶孔为两个,两个通胶孔开设于所述灌封腔的侧壁上。

3.根据权利要求1所述的全封闭灌封信标,其特征在于,所述灌封腔的侧壁上还设置有卡件,所述卡件为自所述侧壁上伸出的凸起结构。

4.根据权利要求1所述的全封闭灌封信标,其特征在于,所述灌封胶为环氧树脂胶。

5.根据权利要求1所述的全封闭灌封信标,其特征在于,所述电路组件包括PCB板和电池。

6.根据权利要求1所述的全封闭灌封信标,其特征在于,所述灌封腔的周侧还分布有溢胶槽,所述溢胶槽通过所述灌封腔上的溢胶口相连通。

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