[实用新型]一种应用于陆上风电功率半导体器件散热的钎焊式水冷板有效
| 申请号： | 201920299887.7 | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN209882443U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 彭彪;王洋;訾磊;陈楠;倪昌舟 | 申请（专利权）人： | 毫厘机电(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 37245 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 曹玉琳 |
| 地址： | 215011 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 出水通道 进水通道 本实用新型 凹槽连通 集水槽 钎料板 盖板 散热 基板 连通 功率半导体器件 半导体器件 出水口接头 进水口接头 风电功率 基板表面 散热翅片 有效解决 均温性 内流道 水冷板 冷板 钎焊 并列 应用 | ||
1.一种应用于陆上风电功率半导体器件散热的钎焊式水冷板，包括基板、钎料板和盖板，所述钎料板和盖板依次设于所述基板表面，其特征在于：所述基板上并列设有两个凹槽，两个凹槽内分别安装有一个散热翅片，两个凹槽其一端连通进水通道，另一端连通出水通道，进水通道处设有进水口接头，出水通道处设有出水口接头，在进水通道与两个凹槽连通处均设有第一集水槽，在出水通道与凹槽连通处均设有第二集水槽。
2.如权利要求1所述的一种应用于陆上风电功率半导体器件散热的钎焊式水冷板，其特征在于：所述第一集水槽宽度大于进水通道，所述第二集水槽宽度大于出水通道。
3.如权利要求1所述的一种应用于陆上风电功率半导体器件散热的钎焊式水冷板，其特征在于：所述进水口接头和出水口接口设置于基板的同一侧。
4.如权利要求3所述的一种应用于陆上风电功率半导体器件散热的钎焊式水冷板，其特征在于：所述进水通道首先由基板一端向凹槽长度平行方向延伸，之后向靠近凹槽方向倾斜，随后向凹槽宽度平行方向延伸，在向凹槽宽度方向延伸的通道上经第一集水槽流入至凹槽内。
5.如权利要求4所述的一种应用于陆上风电功率半导体器件散热的钎焊式水冷板，其特征在于：设置在凹槽处的两个第二集水槽在两个凹槽中间处汇合后与出水通道连通。
6.如权利要求1所述的一种应用于陆上风电功率半导体器件散热的钎焊式水冷板，其特征在于：所述基板、钎料板、盖板、散热翅片均为铝材，进水口接头、出水口接头为不锈钢材质。
7.如权利要求1所述的一种应用于陆上风电功率半导体器件散热的钎焊式水冷板，其特征在于：所述基板和盖板之间通过钎焊方式连接。
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