[实用新型]一种精密封装且散热快的集成电路

说明书

本实用新型公开了一种精密封装且散热快的集成电路，包括集成电路本体、以及封装壳体，集成电路本体设置有对称的两伸缩卡件，封装壳体内侧壁上凹设有卡槽，集成电路本体底部边缘向下凸设有密封圈，凸台圈与封装壳体内壁之间设置有密封槽，密封圈与密封槽适配，凸台圈中间设置有散热块，散热块镶嵌于封装壳体底部，散热块顶部设置有绝缘层，绝缘层与集成电路本体底面相抵接。本实用新型本实用新型通过设置伸缩卡件和卡槽，使集成电路本体和封装壳体能快速稳定封装，同时在集成电路本体底部设置密封圈，在封装壳体底部设置密封槽，使集成电路本体与封装壳体能密封封装，而封装壳体底部的散热块能将集成电路本体散发的热量快速散发出。

技术领域

本实用新型涉及集成电路领域，尤其涉及的是一种精密封装且散热快的集成电路。

背景技术

现有技术中，集成电路的封装存在封装速度慢，且封装后结构不稳定等问题，导致封装好的集成电路在使用时产生各种问题，并且封装的集成电路密封性是一个重要的性能，并且密封性能较好情况下，其散热又是一大问题，现有的集成电路无法解决上述所有的技术问题。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构简单、封装快速、结构稳定的精密封装且散热快的集成电路。

本实用新型的技术方案如下：一种精密封装且散热快的集成电路，包括集成电路本体、以及封装壳体，所述封装壳体顶部开口，所述集成电路本体设于封装壳体中；所述集成电路本体底部设置有若干引脚，所述封装壳体底部边缘设置有凸台圈，所述凸台圈设置有若干与引脚相对应的通孔；所述集成电路本体相对的两侧壁分别设置有对称的两伸缩卡件，所述封装壳体内侧壁上凹设有与伸缩卡件相对应的卡槽，所述集成电路本体侧壁设置有用于容纳伸缩卡件的容纳槽，所述容纳槽两侧分别设置有一滑槽，所述伸缩卡件包括卡块和伸缩弹簧，所述伸缩弹簧一端与集成电路本体连接，所述伸缩弹簧另一端与卡块连接，所述卡块两侧分别设置有与滑槽适配的滑块；

其中，所述集成电路本体底部边缘向下凸设有密封圈，所述凸台圈与封装壳体内壁之间设置有密封槽，所述密封圈与密封槽适配，所述凸台圈中间设置有散热块，所述散热块镶嵌于封装壳体底部，所述散热块顶部设置有绝缘层，所述绝缘层与集成电路本体底面相抵接。

采用上述技术方案，所述的精密封装且散热快的集成电路中，所述通孔顶部呈圆台型槽，所述引脚顶部为与圆台型槽适配的圆台体。

采用上述各个技术方案，所述的精密封装且散热快的集成电路中，所述卡槽上方设置有与卡块适配的防呆槽。

采用上述各个技术方案，所述的精密封装且散热快的集成电路中，所述卡块远离伸缩弹簧的一侧面呈圆弧面。

采用上述各个技术方案，所述的精密封装且散热快的集成电路中，所述散热块为铝合金。

采用上述各个技术方案，所述的精密封装且散热快的集成电路中，所述绝缘层为环氧树脂基板。

采用上述各个技术方案，本实用新型通过在集成电路本体上设置伸缩卡件，在封装壳体上设置卡槽，使集成电路本体和封装壳体能快速稳定封装，同时在集成电路本体底部设置密封圈，在封装壳体底部设置密封槽，使集成电路本体与封装壳体能密封封装，而封装壳体底部的散热块能将集成电路本体散发的热量快速散发出。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的伸缩卡件结构示意图；

图3为本实用新型的引脚与通孔结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。