[实用新型]一种光伏组件生产用硅片清洗装置有效
申请号: | 201920297144.6 | 申请日: | 2019-03-10 |
公开(公告)号: | CN209232761U | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 程碧月 | 申请(专利权)人: | 程碧月 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 |
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地址: | 510000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 放置框 电动推杆 支撑杆 焊接 浸泡箱 连接板 网孔板 硅片清洗装置 本实用新型 光伏组件 输出端 支杆 支架 推拉连接板 顶端焊接 硅片表面 两侧外壁 上下移动 连接杆 硅片 放入 通孔 清洗 侧面 生产 贯穿 | ||
本实用新型公开了一种光伏组件生产用硅片清洗装置,包括浸泡箱,所述浸泡箱的两侧外壁上均焊接有支架,所述支架的顶端焊接有支撑杆,所述支撑杆上安装有电动推杆,所述电动推杆设置在支撑杆的中间位置,所述电动推杆的输出端贯穿支撑杆,且所述电动推杆的输出端上焊接有连接板,所述连接板的四周均焊接有支杆,所述支杆的另一端焊接有放置框,所述放置框的其它侧面上均设置有网孔板,所述网孔板与放置框之间通过连接杆固定连接,所述网孔板与放置框之间设置有通孔。本实用新型通过将硅片放入到放置框内部,然后利用电动推杆推拉连接板,使连接板可以带动放置框在浸泡箱内部上下移动,从而实现对硅片表面杂质进行清洗。
技术领域
本实用新型属于光伏组件生产技术领域,具体涉及一种光伏组件生产用硅片清洗装置。
背景技术
硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一,对太阳能电池这样注定要进入大规模市场(mass market)的产品而言,储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。在光伏组件生产过程中需要用到硅片,由于硅片在加工时表面会存在污染杂质,所以需要对硅片进行清洗。
目前现有的硅片清洗装置还存在一些问题:1、对于硅片清洗大多数是将硅片放置在清洗液中进行浸泡,由于静止浸泡清洗效率低,硅片清洗不干净;2、在硅片浸泡清洗完成后,不方便把硅片从浸泡液中取出。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种光伏组件生产用硅片清洗装置,针对上述中,通过将硅片放入到放置框内部,然后利用电动推杆推拉连接板,使连接板可以带动放置框在浸泡箱内部上下移动,同时通过将第一螺栓从第一凸块和放置框上取出,然后转动盖板,方便将硅片从放置框中取出,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种光伏组件生产用硅片清洗装置,包括浸泡箱,所述浸泡箱的两侧外壁上均焊接有支架,所述支架的顶端焊接有支撑杆,所述支撑杆上安装有电动推杆,所述电动推杆设置在支撑杆的中间位置,所述电动推杆的输出端贯穿支撑杆,且所述电动推杆的输出端上焊接有连接板,所述连接板的四周均焊接有支杆,所述支杆的另一端焊接有放置框,所述放置框的一侧面为开口结构,所述放置框的侧壁上焊接有固定块,所述固定块对称焊接在放置框的两侧,所述固定块之间固定设置有转轴,所述转轴的圆周上转动设置有盖板,所述盖板设置在放置框的开口侧,所述盖板的顶部焊接有第一凸块,所述第一凸块通过第一螺栓固定在放置框上,所述放置框的其它侧面上均设置有网孔板,所述网孔板与放置框之间通过连接杆固定连接,所述网孔板与放置框之间设置有通孔。
优选的,所述浸泡箱的内部设置有倾斜板。
优选的,所述连接杆设置有六根,且六根所述连接杆关于网孔板中心对称。
优选的,所述网孔板上均固定设有橡胶垫,所述橡胶垫上开设有与网孔板相同大小的网孔。
优选的,所述浸泡箱的底部连接有出水管,所述出水管上安装有出水阀门。
优选的,所述出水管的端部焊接有第二凸块,所述第二凸块上通过第二螺栓固定连接有圆环,所述圆环上固定设置有过滤袋。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过将硅片放入到放置框内部,然后利用电动推杆推拉连接板,使连接板可以带动放置框在浸泡箱内部上下移动,从而实现对硅片表面杂质进行清洗,同时硅片的上下表面均能够与水充分接触,在上下移动过程中,水流会对硅片的表面进行冲击,使清洗的更加干净,并通过设置通孔和网孔板,方便将清洗出来的杂质排出放置框。
2、本实用新型通过利用电动推杆将清洗后的硅片从浸泡液中取出,然后将第一螺栓从第一凸块和放置框上取出,并转动盖板,把盖板从放置框上打开,方便将硅片从放置框中取出。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造