[实用新型]一种用于芯片测试的垂直探针卡有效
| 申请号： | 201920294821.9 | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN209803285U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 周明 | 申请（专利权）人： | 强一半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/073 |
| 代理公司： | 32260 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王闯 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 锁附 芯片封装基板 垂直探针卡 上端 加强板 探针孔 探针 通槽 下端 通信 本实用新型 螺栓 测试芯片 螺栓连接 生产效率 通信连接 芯片测试 制造成本 板固定 板中心 下板面 焊接 贯穿 制造 | ||
1.一种用于芯片测试的垂直探针卡，包括PCB板(1)，所述PCB板(1)上端通过第一螺栓(2)连接有加强板(3)，其特征在于：所述PCB板(1)下板面固定连接有锁附板(4)，所述锁附板(4)中心位置开设有通槽，通槽内设置有若干焊接在所述PCB板(1)上的Socket基板(5)，所述Socket基板(5)与PCB板(1)通信相连，每个所述Socket基板(5)下方通信连接有芯片封装基板(6)，所述锁附板(4)下端固定连接有PH探针板(7)，所述PH探针板(7)通过第二螺栓(8)贯穿锁附板(4)固定于加强板(3)，所述PH探针板(7)上设置有若干探针孔，所述探针孔内对应插入第三探针(9)，所述第三探针(9)上端与芯片封装基板(6)通信相连，下端与测试芯片通信相连。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片测试的垂直探针卡，其特征在于：所述第三探针(9)为弯曲型探针、直线型探针或弹簧探针。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片测试的垂直探针卡，其特征在于：所述第三探针(9)金属为铍铜合金。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片测试的垂直探针卡，其特征在于：所述芯片封装基板(6)的顶部设置有若干锡块，并通过锡块焊接将所述芯片封装基板(6)与Socket基板(5)固定相连。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片测试的垂直探针卡，其特征在于：所述加强板(3)、PCB板(1)、锁附板(4)和PH探针板(7)中心轴线处于同一竖直位置。
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片测试的垂直探针卡，其特征在于：所述加强板(3)和PCB板(1)上设置有与第一螺栓(2)对应的第一螺纹孔和第二螺纹孔；所述加强板(3)和PH探针板(7)上设置有与第二螺栓(8)对应的第三螺纹孔和第四螺纹孔。
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