[实用新型]一种弹簧直针结构垂直探针卡有效

专利信息
申请号: 201920294784.1 申请日: 2019-03-08
公开(公告)号: CN209803284U 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 周明 申请(专利权)人: 强一半导体(苏州)有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/073
代理公司: 32260 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 王闯
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 接触针 弹簧探针 信号导通 测试芯片 探针板 探针槽 探针 本实用新型 垂直探针卡 安装弹簧 垂直通孔 弹簧外置 螺旋弹簧 上端固定 直接插拔 测试板 测试点 加强板 偏移 弹簧 下端 直针 维修
【说明书】:

实用新型公开了一种弹簧直针结构垂直探针卡,包括PCB基板,PCB基板上端固定连接有加强板,PCB基板下端固定连接有探针板,探针板上设置有与PCB基板测试点对应的若干探针槽,每个探针槽内对应插入一根弹簧探针。弹簧探针包括与PCB基板信号导通的上接触针、以及与测试芯片信号导通的下接触针,上接触针和下接触针之间设置有用于上接触针和下接触针信号导通的螺旋弹簧。探针为弹簧外置的弹簧探针,安装弹簧探针的孔也是垂直通孔,没有偏移的要求,安装简洁方便,后续维修时也不用打开测试板可以直接插拔,弹簧探针的直径可以做到20微米,从而可以测试芯片的点间距小于70微米的产品。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域,特别涉及一种弹簧直针结构垂直探针卡。

背景技术

现有垂直探针卡探针的结构采用眼镜蛇状的弯曲结构,通过探针自身的变形产生压力去测试芯片,现有垂直探针卡探针的结构制作过程中组装难度大,维修困难,可以测试的芯片的PITCH间距有局限当芯片的点间距小于70微米时,这种结构就无法实现。而现有的一些直针结构的垂直探针卡,接触差。为此,我们提供了一种弹簧直针结构垂直探针卡。

实用新型内容

为克服上述缺点供一种直针结构垂直探针卡,本实用新型通过探针的结构由眼镜蛇状的弯曲结构改变成可伸缩的弹簧外置的直针结构,并装弹簧探针的孔也是垂直通孔,没有偏移的要求,将弹簧探针放入测试板内,简洁方便,后续维修时也不用打开测试板可以直接插拔,弹簧探针的的直径可以做到20微米,从而解决了芯片的点间距小于70微米的产品,与现有技术相比,本申请结构简单,可以解决芯片点间距小无法测试的问题,可以有效解决背景技术中的问题。

为了达到以上目的,本实用新型采用的技术方案是:包括PCB基板,PCB基板上端固定连接有加强板,所述PCB基板下端固定连接有探针板,所述探针板上设置有与PCB基板测试点对应的若干探针槽,每个所述探针槽内对应插入一根弹簧探针;所述弹簧探针包括与PCB基板信号导通的上接触针、以及与测试芯片信号导通的下接触针,所述上接触针和下接触针之间设置有用于上接触针和下接触针信号导通的螺旋弹簧。

本实用新型的有益效果是,弹簧外置的弹簧探针为直针线形结构,并通过改变测试板的设计来配合完成组装,弹簧探针组装简单可靠,将弹簧探针插入测试板内,简洁方便,与PCB测试板和测试芯片柔性连接,接触性好。后续维修时也不用打开测试板可以直接插拔,弹簧探针的的直径可以做到20微米,从而可测试芯片的点间距小于70微米的产品。

优选地,所述上接触针上设置有上弹簧定位部,所述上弹簧定位部与螺旋弹簧的上端焊接相连;所述下接触针上设置有下弹簧定位部,所述下弹簧定位部与螺旋弹簧的下端焊接相连。通过上弹簧定位部和下弹簧定位部固定螺旋弹簧。

优选地,上弹簧定位部和下弹簧定位部的横截面为圆形,且直径大于所述螺旋弹簧的外径。使螺旋弹簧卡可焊接固定在螺旋弹簧外。

优选地,所述螺旋弹簧的内径大于所述上接触针和下接触针的直径。使螺旋弹簧可套接在上接触针和下接触针外。

优选地,所述PCB基板四周设置有若干第一螺纹孔,所述加强板设置有与第一螺纹孔对应的第二螺螺纹孔,两者通过第一螺栓固定。通过第一螺栓使PCB基板和加强板固定。

优选地,所述PCB基板上设置有若干三螺纹孔,所述探针板上设置有与第三螺纹孔对应的第四螺纹孔,两者通过第二螺栓固定。通过第二螺栓使PCB基板和探针板固定相连。

优选地,所述探针槽为垂直通孔,所述螺旋弹簧整体、上接触针针头下端的三分之二位置和下接触针针头上端的三分之二位置位于所述垂直通孔内。使弹簧探针垂直插入探针槽,且上接触针和下接触针固定不会晃动。

附图说明

图1为本实用新型的剖面图。

图2为本实用新型的弹簧探针的结构示意图。

图中:

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