[实用新型]一种反射陶瓷电路板

说明书

本实用新型公开了一种反射陶瓷电路板，包括陶瓷基板、设置在陶瓷基板上的绝缘层以及设置在绝缘层上的线路层，所述陶瓷基板上设置有至少一处覆铜区，所述覆铜区向外凸出并依次穿过绝缘层和线路层；所述覆铜区上设置有反射层。本反射陶瓷电路板在陶瓷基板上设置有覆铜区，然后在覆铜区上设置有反射层，提高了整个陶瓷板的反射效率；而覆铜区的设置可以在很大程度上保护并提高反射层与陶瓷基板的黏连性。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种反射陶瓷电路板。

背景技术

陶瓷基线路板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

陶瓷基板产品问世，开启散热应用行业的发展，由于陶瓷基板散热特色，加上陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域，但LED系列COB封装，不仅仅要求有良好的导热能力，还应拥有超高的反射能力，以提升光效。而陶瓷基板的反射率常规都在15-30％之间，根本达不到COB封装照明要求的超反射率。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种结构简单，反射率高的陶瓷电路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种反射陶瓷电路板，包括陶瓷基板、设置在陶瓷基板上的绝缘层以及设置在绝缘层上的线路层，所述陶瓷基板上设置有至少一处覆铜区，所述覆铜区向外凸出并依次穿过绝缘层和线路层；所述覆铜区上设置有反射层。

作为上述技术方案的改进，所述绝缘层和线路层位于覆铜区对应位置设置有配合覆铜区外形的通孔。

作为上述技术方案的改进，所述线路层为BT面板层。

作为上述技术方案的改进，所述覆铜区的厚度为10-15μm。

作为上述技术方案的改进，所述反射层为银膜。

作为上述技术方案的改进，所述陶瓷基板由氧化铝陶瓷制成。

本实用新型的有益效果有：

本反射陶瓷电路板在陶瓷基板上设置有覆铜区，然后在覆铜区上设置有反射层，提高了整个陶瓷板的反射效率；而覆铜区的设置可以在很大程度上保护并提高反射层与陶瓷基板的黏连性。

附图说明

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，其中：

图1是本实用新型实施例的结构示意图；

具体实施方式

参见图1，本实用新型的一种反射陶瓷电路板，包括陶瓷基板1、设置在陶瓷基板1上的绝缘层2以及设置在绝缘层2上的线路层3，所述陶瓷基板1上设置有至少一处覆铜区4，所述覆铜区4向外凸出并依次穿过绝缘层2和线路层3；所述覆铜区4上设置有反射层5。需要说明的是在本申请中，覆铜区4实质就是利用电镀的方式在特定区域形成一层薄铜的凸台，整个凸台主要是抚平整个陶瓷基板1的表面，为后期的反射层5奠定条件，所述覆铜区4的厚度为10-15μm。在本申请中，所述反射层5为银膜，可以采用的是常规的银膜电镀方式加工得到，但是作为易氧化金属，反射层5上还应该有电镀有钝化层，钝化层可以是贵金属层。