[实用新型]芯片加工机构

说明书

本实用新型公开一种芯片加工机构，包括桌架、电机、转动块、工作台和焊接手，所述电机安装于桌架上表面，此电机的输出轴通过一旋转块与转动块相连接，所述工作台通过一转动机构安装于桌架上，所述转动机构下表面与桌架安装固定，此转动机构上部与工作台底部卡合连接，所述转动块与转动机构连接，所述焊接手位于工作台上方，所述工作台上设置有若干电动夹具，所述电动夹具内部设置有限位块，所述桌架上表面设置有至少两个电动伸缩架，此两个电动伸缩架之间连接有一横梁，所述焊接手安装于横梁上，所述桌架靠近焊接手的一侧连接有一滑道。本实用新型的焊接手可以对电动夹具上的芯片进行焊接，实现了芯片组装装置循环转动焊接。

技术领域

本实用新型涉及芯片组装技术领域，具体为一种芯片加工机构。

背景技术

芯片又称为微电路、微芯片、集成电路，芯片内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的重要组成一部分，在进行芯片安装过程中需要专门的芯片组装装置。

现有的芯片组装装置一般采用流水线式，一般流水线式芯片组装装置较长，需要较长的车间才能将这种流水线式芯片组装装置进行安装，不利于小场地操作，且现有的芯片组装装置不能够实现自动收集组装完成的芯片，给芯片的组装生产带来不便。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片加工机构，该芯片加工机构的焊接手可以对电动夹具上的芯片进行焊接，实现了芯片组装装置循环转动焊接。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片加工机构，包括桌架、电机、转动块、工作台和焊接手，所述电机安装于桌架上表面，此电机的输出轴通过一旋转块与转动块相连接，所述工作台通过一转动机构安装于桌架上，所述转动机构下表面与桌架安装固定，此转动机构上部与工作台底部卡合连接，所述转动块与转动机构连接，用于驱动转动机构旋转，所述焊接手位于工作台上方；

所述工作台上设置有若干电动夹具，所述电动夹具内部设置有限位块，所述桌架上表面设置有至少两个电动伸缩架，此两个电动伸缩架之间连接有一横梁，所述焊接手安装于横梁上，所述桌架靠近焊接手的一侧连接有一滑道。

上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：

1. 上述方案中，所述焊接手安装于横梁中部。

2. 上述方案中，所述工作台为圆形工作台。

3. 上述方案中，所述圆形工作台上的若干电动夹具沿周向等间隔设置。

4. 上述方案中，所述滑道与桌架焊接连接。

5. 上述方案中，所述电机的输出端与旋转块下表面一侧固定连接。

6. 上述方案中，所述转动块为“6”字型，且转动块与旋转块之间的连接方式为转动连接。

7. 上述方案中，所述转动机构包括轴承、支撑杆、转动盘、凸转动齿轮和转轮齿牙，所述轴承外圈与桌架连接，所述轴承内圈与支撑杆下端连接，所述支撑杆上端与转动盘连接，所述转动盘上设置有与工作台连接的凸转动齿轮，所述转动盘外侧设置有与转动块卡接的转轮齿牙。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型芯片加工机构，其电机安装于桌架上表面，此电机的输出轴通过一旋转块与转动块相连接，所述工作台通过一转动机构安装于桌架上，所述转动机构下表面与桌架安装固定，此转动机构上部与工作台底部卡合连接，所述转动块与转动机构连接，用于驱动转动机构旋转，所述焊接手位于工作台上方，通过电机带动旋转块绕电机输出轴转动，转动块在旋转块的带动下移动并带动转动机构转动，在转动机构带动工作台转到合适位置时，停止转动，使焊接手对电动夹具上的芯片进行焊接组装，然后转动机构再将下一个电动夹具上的芯片旋转到焊接手正下方，焊接手可以对电动夹具上的芯片进行焊接，实现了芯片组装装置循环转动焊接。