[实用新型]一种金银合金键合丝

说明书

本实用新型公开了一种金银合金键合丝，包括本体、镀金层、防粘连层和吸附有氢的镀铕层，本体为采用银材料制成的圆柱形结构，镀金层涂覆在本体的外表面，吸附有氢的镀铕层设置在镀金层的外表面，防粘连层涂覆在吸附有氢的镀铕层的外表面，防粘连层包括依次设置的包覆材料层、自润滑层和耐高温粘合层，自润滑层为氮化硼、石墨和氟化钙的混合物，包覆材料层为陶瓷，耐高温粘合层为磷酸二氢铝。本实用新型不易氧化，提高在N2气氛下的球焊时的结合面积和结合强度，从而提高线材的导电能力和可靠性，而且在包装或者使用时不易产生粘连情况，有利于键合丝的包装和使用，不影响产品的质量与运输，能满足需求，给封装行业应用带来便利。

技术领域

本实用新型涉及微电子技术领域，具体涉及一种金银合金键合丝。

背景技术

键合丝(bonding wire)是连接芯片与外部封装基板(substrate)和/或多层线路板(PCB)的主要连接方式。键合丝发展趋势从应用方向上主要是线径细微化，高车间寿命(floor life)以及高线轴长度的产品，而目前市场的键合丝往往使用价值不高，在包装或者使用时容易产生粘连情况，不利于键合丝的包装和使用，给封装行业应用带来一定的不便，影响产品的质量与运输，不能满足需求，而且现有的键合丝普遍存在线材表面容易硫化、氧化从而影响打线性能以及高温高湿可靠性(PCT,HAST)的问题。

发明内容

本实用新型所要解决的问题是：提供一种金银合金键合丝，不易氧化，提高在N2气氛下的球焊时的结合面积和结合强度，从而提高线材的导电能力和可靠性，而且在包装或者使用时不易产生粘连情况，有利于键合丝的包装和使用，不影响产品的质量与运输，能满足需求，给封装行业应用带来便利。

本实用新型为解决上述问题所提供的技术方案为：一种金银合金键合丝，包括本体、镀金层、防粘连层和吸附有氢的镀铕层，所述本体为采用银材料制成的圆柱形结构，所述镀金层涂覆在所述本体的外表面，所述吸附有氢的镀铕层设置在所述镀金层的外表面，所述防粘连层涂覆在所述吸附有氢的镀铕层的外表面，所述防粘连层包括依次设置的包覆材料层、自润滑层和耐高温粘合层，所述自润滑层为氮化硼、石墨和氟化钙的混合物，所述包覆材料层为陶瓷，所述耐高温粘合层为磷酸二氢铝，所述耐高温粘合层设置在所述吸附有氢的镀铕层的外表面。

优选的，所述吸附有氢的镀铕层的厚度为0.2-0.3μm。

优选的，所述的主体横断面直径为0.8mm-1.2mm。

优选的，所述镀金层的厚度为0.1-1μm。

优选的，所述包覆材料层、自润滑层和耐高温粘合层的厚度比为3：1：1。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型以银为主体材料的金银合金键合丝，同时在主体的外面设置镀金层，能够克服铜丝、铝丝表面易氧化、高温稳定性差等不足；在镀金层的外表面设置含氢的镀铕层涂覆层，增加了产品在N2气氛下的键合的稳定性和可靠性；在含氢的镀铕层的外表面设置通过自润滑层、包覆材料层和耐高温粘合层组成的防粘连层，能够保证键合丝在包装或者使用时不易产生粘连情况，有利于键合丝的包装和使用，不影响产品的质量与运输，能满足需求，给封装行业应用带来便利。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

图1是本实用新型的立体示意图；

图2是本实用新型防粘连层的截面示意图；

附图标注：1、本体，2、镀金层，3、吸附有氢的镀铕层，4、防粘连层，4.1、包覆材料层，4.2、自润滑层，4.3、耐高温粘合层。

具体实施方式