[实用新型]一种芯片封装机用移动模板的铸造模具

说明书

本实用新型涉及一种芯片封装机用移动模板的铸造模具，包括铸件、直浇道、横浇道、外浇道与内浇道，所述直浇道底部连通有横浇道，所述横浇道两端连通有外浇道，且所述横浇道与所述外浇道的连接处设有陶瓷过滤网，所述外浇道内侧均匀连接有内浇道，所述内浇道端部与所述铸件连接，所述铸件底部凸起处设有冷铁，所述铸件与所述直浇道远离的一侧设有随形压边明冒口，所述铸件四周处均匀贯通设有坭芯，本实用新型贯彻均衡凝固原理中的“顶注优先”原则，使得铁水温度梯度小，温差小，铸造效果好。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片封装机用移动模板的铸造模具，属于铸造模具技术领域。

背景技术

封装机是一种智能卡生产设备，它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内，对于芯片封装机用移动模板，其绝大部分表面需要进行机加工，上下大平面需要磨削加工，并且铸件上各表面需要大量钻孔，机加工面不得有任何缺陷，要求极高，造成其出品率降低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种芯片封装机用移动模板的铸造模具，本实用新型贯彻均衡凝固原理中的“顶注优先”原则，使得铁水温度梯度小，温差小，铸造效果好，内浇道的设计主要是扁、薄、宽的原则，且本实用新型为有利于补缩，采用顶注工艺，在铸件下部凸台最厚处平面上设置冷铁，减小此处热节，使铸件整体温差平衡，有利于胀缩相抵，均衡凝固，设置随形压边明冒口，对铸件的液态收缩进行补缩，同时也有利于出气和“脏铁水”的排出，铸件顶部表面均匀设有扁薄出气片，既有利于出气也可利用出气片的散热效应调节铸件的温度场，有利于均衡凝固，铸件四周处均匀贯通设有坭芯，防止因控制浇注温度而导致此处产生冷隔缺陷。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种芯片封装机用移动模板的铸造模具，包括铸件、直浇道、横浇道、外浇道与内浇道，所述直浇道底部连通有横浇道，所述横浇道两端连通有外浇道，且所述横浇道与所述外浇道的连接处设有陶瓷过滤网，所述外浇道内侧均匀连接有内浇道，所述内浇道端部与所述铸件连接，所述铸件底部凸起处设有冷铁，所述铸件与所述直浇道远离的一侧设有随形压边明冒口，所述铸件四周处均匀贯通设有坭芯。

进一步而言，所述铸件顶部表面均匀设有扁薄出气片，所述扁薄出气片的数量为六个。

进一步而言，所述坭芯的形状为外方内圆筒状。

进一步而言，所述随形压边明冒口半径为60mm、有效高度为220mm。

进一步而言，所述直浇道与所述横浇道相互垂直，且所述直浇道与所述横浇道的顶部中心处连接。

进一步而言，所述铸件的主壁厚110mm，模数为5cm。

本实用新型有益效果：本实用新型贯彻均衡凝固原理中的“顶注优先”原则，使得铁水温度梯度小，温差小，铸造效果好，内浇道的设计主要是扁、薄、宽的原则，且本实用新型为有利于补缩，采用顶注工艺，在铸件下部凸台最厚处平面上设置冷铁，减小此处热节，使铸件整体温差平衡，有利于胀缩相抵，均衡凝固，设置随形压边明冒口，对铸件的液态收缩进行补缩，同时也有利于出气和“脏铁水”的排出，铸件顶部表面均匀设有扁薄出气片，既有利于出气也可利用出气片的散热效应调节铸件的温度场，有利于均衡凝固，铸件四周处均匀贯通设有坭芯，防止因控制浇注温度而导致此处产生冷隔缺陷。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型的结构图；

图2是图1的A-A方向视图。

图中标号：1、铸件；2、直浇道；3、横浇道；4、外浇道；5、内浇道；6、过滤网；7、冷铁；8、随形压边明冒口；9、坭芯。