[实用新型]一种耐环境耐短时高温电连接器有效
| 申请号: | 201920291517.9 | 申请日: | 2019-03-06 |
| 公开(公告)号: | CN209675559U | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
| 发明(设计)人: | 韩硕;张国军;孙伟;王权;黄胜村;徐雅雄;郝俊男;青春;全震 | 申请(专利权)人: | 沈阳兴华航空电器有限责任公司 |
| 主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R13/504;H01R13/52;H01R13/533;H01R13/03 |
| 代理公司: | 21116 沈阳易通专利事务所 | 代理人: | 于飞<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址: | 110000 辽宁省沈*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 绝缘体 卡爪 空腔 方盘壳体 封线体 粘合固定 界面封严体 插头 接触件 粘接剂 粘结剂 插座 头段 密封圈 电连接器结构 高温电连接器 应用技术领域 本实用新型 连接螺帽 壳体头 壳体尾 粘黏剂 卡簧 壳体 中段 | ||
本实用新型涉及耐环境电连接器结构和应用技术领域,一种耐环境耐短时高温电连接器,包括插头和插座,插头包括壳体、连接螺帽、卡簧、第一绝缘体、第一接触件、第一封线体、第一卡爪和第二卡爪,第一绝缘体通过粘结剂和第一卡爪固定于壳体头段的空腔内,第一封线体通过粘接剂与第一绝缘体粘合固定于壳体尾段的空腔内;插座包括方盘壳体、第二绝缘体、密封圈、界面封严体、第二接触件、第三卡爪、第四卡爪和第二封线体,第二绝缘体通过粘结剂和第三卡爪固定于方盘壳体头段的空腔内,第二封线体通过粘接剂与第二绝缘体粘合固定于方盘壳体头段的空腔内,界面封严体的通过粘黏剂与第二绝缘体粘合固定于方盘壳体中段的空腔内。
技术领域
本实用新型涉及耐环境电连接器结构和应用技术领域,特别提供了一种耐环境耐短时高温电连接器。
背景技术
本实用新型涉及的的电连接器主要用于超高音速导弹,导弹高速飞行时将产生大量热量,导弹飞行时间通常不超过30分钟,对电连接器的需求为耐短时高温。现有技术中的耐环境电连接器无法实现高温(300℃以上)的使用环境,常用耐高温电连接器,由于采用陶瓷绝缘体,无法实现耐环境性能(如耐湿热、盐雾)与孔位排列。所以需要一种既能够耐环境又能够耐短时高温的电连接器。
申请号为201621012774.7的实用新型提供了一种耐环境传输温度信号的电连接器,该实用新型包括插头和插座,卡爪腔设计在后绝缘体中,封线体与带卡爪的绝缘体组件通过粘接的方式组成插孔绝缘体组件;插座是由方盘壳体、接触体、密封圈、界面封严体和玻璃绝缘体组成,接触体通过玻璃烧结固定在方盘壳体中,实现插座的气密封功能。该实用新型结构较为复杂,且接触体通过玻璃烧结固定在方盘壳体中,很难实现耐450℃高温环境下30 分钟短时工作的密封性。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种可在450℃高温环境下30分钟短时工作的耐环境耐短时高温电连接器。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种耐环境耐短时高温电连接器,包括插头和插座,所述插头包括壳体、连接螺帽、卡簧、第一绝缘体、第一接触件、第一封线体、第一卡爪和第二卡爪,所述连接螺帽通过卡簧固定于壳体头段的外环面上;所述第一绝缘体通过粘结剂和第一卡爪固定于壳体头段的空腔内,所述第一绝缘体内设置有若干个与第一接触件大小相匹配的第一通孔,所述第一接触件通过第二卡爪固定在第一通孔内并可以进行取送;所述第一封线体通过粘接剂与第一绝缘体粘合固定于壳体尾段的空腔内;
所述插座包括方盘壳体、第二绝缘体、密封圈、界面封严体、第二接触件、第三卡爪、第四卡爪和第二封线体,所述第二绝缘体通过粘结剂和第三卡爪固定于方盘壳体中段的空腔内,所述第二绝缘体内设置有若干个与第二接触件大小相匹配的第二通孔,所述第二接触件通过第四卡爪固定在第二通孔内并且进行取送,所述第二封线体通过粘接剂与第二绝缘体粘合固定于方盘壳体头段的空腔内,所述界面封严体的通过粘黏剂与第二绝缘体粘合固定于方盘壳体中段的空腔内,所述界面封严体远离第二绝缘体的端面上设置有凸起,方盘壳体内环面的中段设置有第一凸台,所述密封圈内壁抵靠在界面封严体的外表面上,密封圈外壁与第一凸台抵接;
所述插头与插座在插和状态时,方盘壳体头段位于连接螺帽和壳体之间的间隙中,且壳体头段的内环面与密封圈抵接形成密封,且方盘壳体和连接螺帽通过螺纹配合。
作为优选的,所述第一绝缘体和第二绝缘体均采用耐高温环氧塑料制成。
作为优选的,所述界面封严体、第一封线体、第二封线体和密封圈均采用高温硅橡胶制成。
作为优选的,所述第一接触件和第二接触件均采用铁合金制成。
作为优选的,所述壳体、连接螺帽和方盘壳体均采用不锈钢制成。
作为优选的,所述屏蔽环设置于壳体外环面上。
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