[实用新型]硅片花篮的夹紧传送装置有效
| 申请号： | 201920291356.3 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN209418480U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 杨宣教 | 申请（专利权）人： | 张家港市德昶自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人： | 马丽丽 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市杨舍镇李*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传送带 硅片花篮 滑块 夹紧传送装置 连接板 支撑板 滑轨 气缸 夹紧装置 转动皮带 下端 支架 花篮 连接板两端 垂直设置 控制气缸 连接滑轨 轴向设置 装片效率 夹紧棒 连接件 输出端 夹紧 省力 省时 自动化 包围 传输 申请 配合 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片花篮的夹紧传送装置，其特征在于：包括传送带以及沿传送带传送方向设置在传送带上方的夹紧装置，所述夹紧装置包括支架和气缸，所述支架包括沿轴向设置在传送带上方的连接板以及垂直设置在连接板两端的一对支撑板，所述连接板下端面上设有滑轨，所述连接板下端面上还设有包围滑轨的转动皮带，所述滑轨上设有一对滑块，所述一对滑块分别连接滑轨两侧的转动皮带，所述滑块底部设有夹紧棒，所述气缸设置在一对支撑板的其中一块支撑板上，所述气缸的输出端通过连接件与靠近的一块滑块连接。
2.根据权利要求1所述的一种硅片花篮的夹紧传送装置，其特征在于：所述传送带两端设有一对档杆。
3.根据权利要求1所述的一种硅片花篮的夹紧传送装置，其特征在于：所述连接件包括分别与滑块、气缸连接的第一连接件、第二连接件，所述第一连接件与第二连接件转动连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
